[實(shí)用新型]球形封頭模具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320412676.2 | 申請日： | 2013-07-12 |
| 公開（公告）號： | CN203330272U | 公開（公告）日： | 2013-12-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 黃正武 | 申請（專利權(quán)）人： | 成都正武封頭科技股份有限公司 |
| 主分類號： | B21D37/10 | 分類號： | B21D37/10;B21D51/08 |
| 代理公司： | 成都行之專利代理事務(wù)所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 謝敏 |
| 地址： | 610000 四川省成都市雙*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 球形 模具 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.球形封頭模具，其特征在于：包括下壓件（1）、上模（2）和下模（3），所述的上模（2）放置在下模（3）的正上方，上模（2）和下模（2）均為圓柱形；所述的上模（2）的上平面設(shè)置有半球形凹槽，下壓件（1）安放在半球形凹槽內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的球形封頭模具，其特征在于：所述的上模（2）包括上平面、下平面和多塊支撐板（4），上平面和下平面相互平行，多塊支撐板（4）豎直連接在上平面和下平面之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的球形封頭模具，其特征在于：所述的多塊支撐板（4）相互平行且等間距排布。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的球形封頭模具，其特征在于：所述的下模（3）上表面上均勻設(shè)置有多個空隙（5）。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的球形封頭模具，其特征在于：所述的下壓件（1）底部設(shè)置為球形弧面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任意一項(xiàng)所述的球形封頭模具，其特征在于：所述的上模（2）的直徑小于下模（3）的直徑。
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