[實用新型]一種薄型圓片級LED的封裝結構

有效

• 申請號: 201320410671.6
• 申請日: 2013-07-11
• 公開（公告）號: CN203367354U
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 謝曄;張黎;陳棟;陳錦輝;賴志明
• 申請（專利權）人: 江陰長電先進封裝有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/64;H01L33/56;H01L33/60
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 彭英

技術領域

本實用新型涉及一種薄型圓片級LED的封裝結構，屬于半導體封裝技術領域。?

背景技術

隨著藍光和白光發光二極管（LED）在1990年大舉邁向實用化階段后，無論是利用LED所進行的全彩顯示，或是在近年來社會大眾對節能議題所展現的高度重視下，LED所普及到的智能手機、個人電腦（PC）、電視背光、照明、白色家電產品或交通信號標志等多樣化的產品應用領域愈來愈廣。?

在一些特殊場合，需要尺寸更小、更薄、散熱性能更好、封裝成本更低的LED封裝。而目前的圓片級LED封裝多采用硅基作為襯底，硅基需要一定的厚度才能保證其有合適的強度來支撐整個LED封裝，同時硅基的存在限制了LED封裝向尺寸更小、更薄、封裝成本更低方向的發展。此外，LED芯片工作時產生的熱量還會傳遞給硅基，硅基的導熱性能不及銅、鈦等金屬，增加了封裝熱阻，影響了LED封裝的可靠性。?

實用新型內容

承上所述，本實用新型的目的在于克服上述結構的不足，提供一種尺寸更小、更薄、散熱性能更好、封裝成本更低的無硅基的薄型圓片級LED的封裝結構。?

本實用新型的目的是這樣實現的：

一種薄型圓片級LED的封裝結構，包括LED芯片和封裝蓋，所述LED芯片設有電極，所述封裝蓋設有內凹的型腔，?

還包括金屬反射層，所述LED芯片倒裝于金屬反射層的表面，并扣置于所述封裝蓋的型腔內，所述金屬反射層的橫截面尺寸大于型腔的橫截面尺寸且小于封裝蓋的橫截面尺寸，并于所述金屬反射層的周邊形成“口”字形凹槽，所述金屬反射層于電極的正極和負極之間斷開，形成“一”字形凹槽，“一”字形所述凹槽與“口”字形所述凹槽相通，形成旋轉90度的“日”字形凹槽，隔斷的所述金屬反射層分別與電極的正極和負極連接，并在所述金屬反射層的另一表面涂覆金屬層，所述金屬層的表面與凹槽內涂覆保護層，并形成保護層開口露出部分金屬層。

進一步地，所述型腔內容納至少一顆LED芯片。?

進一步地，所述型腔的沿口的周壁設置若干個開放式溝槽，所述溝槽的深度不大于型腔的深度。?

進一步地，所述溝槽的底部與水平面的夾角為α，α取值范圍0～90°。?

進一步地，還包括填充物，所述填充物填充型腔和溝槽。?

進一步地，所述金屬反射層的橫截面尺寸大于型腔及溝槽延展的橫截面尺寸且小于封裝蓋的橫截面尺寸。?

進一步地，所述金屬層的厚度為3μm以上。?

進一步地，所述金屬層的厚度為10～15μm。?

本實用新型的有益效果是：

1、本實用新型的LED芯片的電極通過金屬反射層與金屬層直接連接，而金屬反射層與金屬層幾乎覆蓋整個封裝蓋的表面，有利于降低LED的結溫，提升LED芯片的散熱速度，提高封裝結構的可靠性；

2、具有一定強度的玻璃或光學樹脂形成的封裝蓋能更好的保護LED，而玻璃或光學樹脂良好的出光性能有利于保證LED的出光率；?

3、本實用新型的型腔內的硅膠等填充物可以提高LED芯片、封裝蓋與金屬反射層之間的連接強度；若LED芯片為藍色芯片，在填充物內加入均勻分布的熒光粉，可實現白光LED的封裝結構；

4、本實用新型的圓片級LED的封裝結構無硅基，又解決了散熱問題，因此可以把芯片做的更薄、更小，更接近LED芯片的尺寸，應用在一些特殊的領域，同時還可降低封裝成本。

附圖說明

圖1為本實用新型一種薄型圓片級LED的封裝結構的示意圖；?

圖2為圖1的A-A剖視圖；

圖3為圖2的B-B剖視圖。

其中：?

LED芯片100

電極110

封裝蓋200

型腔210

溝槽220?

填充物300

金屬反射層400

金屬層500

凹槽600

保護層700

保護層開口710。

具體實施方式