[實用新型]一種薄型圓片級LED的封裝結構

有效

• 申請號: 201320410671.6
• 申請日: 2013-07-11
• 公開（公告）號: CN203367354U
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 謝曄;張黎;陳棟;陳錦輝;賴志明
• 申請（專利權）人: 江陰長電先進封裝有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/64;H01L33/56;H01L33/60
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 彭英

1.一種薄型圓片級LED的封裝結構，包括LED芯片（100）和封裝蓋（200），所述LED芯片（100）設有電極（110），所述封裝蓋（200）設有內凹的型腔（210），?

其特征在于：還包括金屬反射層（400），所述LED芯片（100）倒裝于金屬反射層（400）的表面，并扣置于所述封裝蓋（200）的型腔（210）內，所述金屬反射層（400）的橫截面尺寸大于型腔（210）的橫截面尺寸且小于封裝蓋（200）的橫截面尺寸，并于所述金屬反射層（400）的周邊形成“口”字形凹槽（600），所述金屬反射層（400）?于電極（110）的正極和負極之間斷開，形成“一”字形凹槽（600），“一”字形所述凹槽（600）與“口”字形所述凹槽（600）相通，形成旋轉90度的“日”字形凹槽（600），隔斷的所述金屬反射層（400）分別與電極（110）的正極和負極連接，并在所述金屬反射層（400）的另一表面涂覆金屬層（500），所述金屬層（500）的表面與凹槽（600）內涂覆保護層（700），并形成保護層開口（710）露出部分金屬層（500）。

2.根據權利要求1所述的一種薄型圓片級LED的封裝結構，其特征在于：所述型腔（210）內容納至少一顆LED芯片（100）。

3.根據權利要求1或2所述的一種薄型圓片級LED的封裝結構，其特征在于：所述型腔（210）的沿口的周壁設置若干個開放式溝槽（220），所述溝槽（220）的深度不大于型腔（210）的深度。

4.根據權利要求3所述的一種薄型圓片級LED的封裝結構，其特征在于：所述溝槽（220）的底部與水平面的夾角為α，α取值范圍0～90°。

5.根據權利要求4所述的一種薄型圓片級LED的封裝結構，其特征在于：還包括填充物（300），所述填充物（300）填充型腔（210）和溝槽（220）。

6.根據權利要求5所述的一種薄型圓片級LED的封裝結構，其特征在于：所述金屬反射層（400）的橫截面尺寸大于型腔（210）及溝槽（220）延展的橫截面尺寸且小于封裝蓋（200）的橫截面尺寸。

7.根據權利要求1或6所述的一種薄型圓片級LED的封裝結構，其特征在于：所述金屬層（500）的厚度為3μm以上。

8.根據權利要求7所述的一種薄型圓片級LED的封裝結構，其特征在于：所述金屬層（500）的厚度為10～15μm。