[實用新型]一種電磁屏蔽裝置

有效

• 申請號: 201320408021.8
• 申請日: 2013-07-09
• 公開（公告）號: CN203369046U
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 曾衛洪
• 申請（專利權）人: 上海斐訊數據通信技術有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 竺路玲

技術領域

本實用新型涉及一種屏蔽裝置，尤其涉及一種電磁屏蔽裝置。

背景技術

電磁兼容（EMC）是指設備或系統在其電磁環境中符合要求運行，不對其環境中的任何設備產生無法忍受的電磁干擾（EMI）的能力。如今的通訊設備（如手機），在結構上越來越小巧輕薄并且在運轉速度上越來越快，通訊設備內部元器件的集成度也越來越高。由此導致的結果就是設備的元器件相互之間可能會存在電磁干擾，而使得設備的性能降低。對此，需要在對相關產品的設計過程中采取措施防止此類干擾現象，也即，需要進行相應的EMC/EMI處理。

在現有技術中，通常采取的方法包括屏蔽罩的方式或貼導電材料的方式，但是其中都存在問題。對于上述采用屏蔽罩的方法，由于屏蔽架對屏蔽罩的支撐或通訊設備終端信息號之間的隔離要求，使屏蔽罩的面積不會很大。因此如果在一個通訊設備設備上設置了多個屏蔽罩，則由于表面組裝技術（SMT）處理中可能存在的誤差或是其他原因，多個屏蔽罩之間會無法充分地同時接觸到一個地平面上，影響屏蔽罩的屏蔽效果和通訊設備的無線性能。同時，這種方法還存在無法適用的問題在于，有些存在電磁干擾的器件3，例如，前置攝像頭的FPC接口，后置攝像頭的FPC接口，觸摸屏（TP）的FPC接口以及主板和副板之間的連接處等部件，都是在進行SMT處理之后再組裝的，故無法放入到屏蔽罩中，因此會產生電磁干擾的風險。

上述的采用貼導電材料的方法，例如，可以是在多個屏蔽罩上設置導電材料，從而實現多個屏蔽罩能夠同時接觸同一個地平面。但是上述的貼導電材料的方法也存在問題，即通訊設備的一致性無法得到保障，因此無法保證使其性能，同時還會直接影響產品的生產效率。

實用新型內容

針對以上所述的技術問題，本實用新型提供了一種電磁屏蔽裝置，以實現對通訊設備全方位的EMC/EMI處理。

具體技術方案如下所示：

一種電磁屏蔽裝置，適用于通訊設備中，其中，

包括一導電材料制成的屏蔽罩；所述屏蔽罩覆蓋所述通訊設備中需要屏蔽處理的已經裝配有針對預定器件的獨立屏蔽結構或者沒有裝配屏蔽結構的PCB板上的屏蔽區域；

所述屏蔽罩通過設置于所述屏蔽區域邊緣且刻畫所述屏蔽區域形狀的連接結構與所述PCB板連接并導通；

所述連接結構與所述PCB板的地電性連接；

所述屏蔽罩與所述PCB板上既存的屏蔽結構和/或產生干擾的器件的外殼導通。

優選的，所述屏蔽罩通過導電材料與設置于所述PCB板上的既存的屏蔽結構連接。

優選的，所述屏蔽罩通過導電材料與設置于所述PCB板上的存在電磁干擾的器件的外殼連接。

優選的，所述屏蔽區域的連接結構中位于所述PCB板板邊的區域主要由所述PCB板邊露銅處理形成。

優選的，所述屏蔽區域的連接結構中位于所述PCB板內部的區域主要由所述PCB板開孔并于形成的通孔邊緣露銅處理形成。

優選的，所述導電材料為導電泡棉。

優選的，所述屏蔽罩的邊沿為倒鉤結構，并通過所述倒鉤結構卡制于所述PCB板邊緣露銅處理的區域。

優選的，所述屏蔽罩的邊沿為倒鉤結構，并通過所述倒鉤結構卡制于所述PCB板開孔形成的通孔中。

本實用新型的有益效果是：

通過本實用新型的一種電磁屏蔽裝置，實現了對通訊設備全方位的EMC/EMI處理。同時使得通訊設備中相應部件的生產可以保持較好的一致性，因而能夠適用于大規模生產，從而提高生產效率，且簡化了生產操作。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型一種電磁屏蔽裝置的實施例的屏蔽罩所覆蓋屏蔽區域的示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明，但不作為本實用新型的限定。