[實用新型]一種電磁屏蔽裝置有效
| 申請號： | 201320408021.8 | 申請日： | 2013-07-09 |
| 公開（公告）號： | CN203369046U | 公開（公告）日： | 2013-12-25 |
| 發明（設計）人： | 曾衛洪 | 申請（專利權）人： | 上海斐訊數據通信技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K9/00 | 分類號： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 上海申新律師事務所 31272 | 代理人： | 竺路玲 |
| 地址： | 201616 上海市松*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電磁 屏蔽 裝置 | ||
1.一種電磁屏蔽裝置，適用于通訊設備中，其特征在于，
包括一導電材料制成的屏蔽罩；所述屏蔽罩覆蓋所述通訊設備中需要屏蔽處理的已經裝配有針對預定器件的獨立屏蔽結構或者沒有裝配屏蔽結構的PCB板上的屏蔽區域；
所述屏蔽罩通過設置于所述屏蔽區域邊緣且刻畫所述屏蔽區域形狀的連接結構與所述PCB板連接并導通；
所述連接結構與所述PCB板的地電性連接；
所述屏蔽罩與所述PCB板上既存的屏蔽結構和/或產生干擾的器件的外殼導通。
2.如權利要求1所述的電磁屏蔽裝置，其特征在于，所述屏蔽罩通過導電材料與設置于所述PCB板上的既存的屏蔽結構連接。
3.如權利要求1所述的電磁屏蔽裝置，其特征在于，所述屏蔽罩通過導電材料與設置于所述PCB板上的存在電磁干擾的器件的外殼連接。
4.如權利要求1所述的電磁屏蔽裝置，其特征在于，所述屏蔽區域的連接結構中位于所述PCB板板邊的區域主要由所述PCB板邊露銅處理形成。
5.如權利要求1所述的電磁屏蔽裝置，其特征在于，所述屏蔽區域的連接結構中位于所述PCB板內部的區域主要由所述PCB板開孔并于形成的通孔邊緣露銅處理形成。
6.如權利要求2或3所述的電磁屏蔽裝置，其特征在于，所述導電材料為導電泡棉。
7.如權利要求4所述的電磁屏蔽裝置，其特征在于，所述屏蔽罩的邊沿為倒鉤結構，并通過所述倒鉤結構卡制于所述PCB板邊緣露銅處理的區域。
8.如權利要求5所述的電磁屏蔽裝置，其特征在于，所述屏蔽罩的邊沿為倒鉤結構，并通過所述倒鉤結構卡制于所述PCB板開孔形成的通孔中。
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