[實(shí)用新型]電熱瓷磚模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320401875.3
• 申請(qǐng)日: 2013-07-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203320899U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-12-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 賈玉秋
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 賈玉秋
• 主分類號(hào): E04F15/08
• 分類號(hào): E04F15/08;F24D13/02
• 代理公司: 佛山市南海智維專利代理有限公司 44225
• 代理人: 梁國(guó)杰

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電熱瓷磚技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

電熱膜廣泛應(yīng)用于供暖系統(tǒng)，屬平面發(fā)熱。目前，常規(guī)的鋪設(shè)方式是首先要在毛坯地板上鋪設(shè)保溫層，保溫層上再鋪設(shè)電熱膜，然后灌注填充層，把電熱膜填封起來(lái)，最后是鋪設(shè)裝飾地板層。常規(guī)鋪設(shè)方式的現(xiàn)場(chǎng)施工工序繁雜，施工效率低，會(huì)拖延施工工期。也有的為了提高施工效率，縮短施工工期，預(yù)先將電熱膜固化在瓷磚的底部，加工成電熱瓷磚模塊。傳統(tǒng)的電熱瓷磚模塊大都是在瓷磚底部的中間粘貼固化一槽形橫框，橫框?qū)⒋纱u分成兩部分，這兩部分的瓷磚的底部依次鋪貼電熱膜、保溫層，最后澆注成型固化層，固化層通常采用混凝土澆注固化。這種電熱瓷磚模塊在澆注混凝土?xí)r，需要在瓷磚四周設(shè)置框模，澆注固化后又要脫模，工藝繁瑣，加工不便。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種加工方便的電熱瓷磚模塊。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案：一種電熱瓷磚模塊，包括有電熱膜以及瓷磚，其特征在于：所述瓷磚底部的四周粘貼固化有框架，框架所圍成的瓷磚的底部設(shè)有依次鋪貼的電熱膜和保溫層、以及澆注的與框架和瓷磚固化成一體的固化層。

在上述基礎(chǔ)上，所述框架的其中一邊框內(nèi)側(cè)形成有凹腔，電熱膜的電源引線為伸縮電源線，伸縮電源線容置在凹腔內(nèi)。

采用本實(shí)用新型所帶來(lái)的有益效果：由于本實(shí)用新型瓷磚底部的四周粘貼固化有框架，以框架所圍成的空腔作為澆注腔，先把電熱膜和保溫層依次鋪貼在澆注腔內(nèi)，接著在澆注腔內(nèi)澆注混凝土，最后固化，固化后無(wú)需脫模，工藝簡(jiǎn)單，加工方便，并且瓷磚、框架混凝土固化成一體，增強(qiáng)了電熱瓷磚的抗壓強(qiáng)度。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型電熱瓷磚模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的電熱膜電源線凹腔的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖1、2所示，一種電熱瓷磚模塊，包括有電熱膜1以及瓷磚2，所述瓷磚2底部的四周粘貼固化有框架3，框架3所圍成的瓷磚2的底部設(shè)有依次鋪貼的電熱膜1和保溫層4、以及澆注的與框架3和瓷磚2固化成一體的固化層5。

在本實(shí)施例中，所述框架3的其中一邊框內(nèi)側(cè)形成有凹腔6，電熱膜1的電源引線為伸縮電源線7，伸縮電源線7容置在凹腔6內(nèi)。

加工時(shí)，先在瓷磚2底部的四周粘貼固化框架3，以框架3所圍成的空腔作為澆注腔，先把電熱膜1和保溫層4依次鋪貼在澆注腔內(nèi)，接著在澆注腔內(nèi)澆注混凝土，最后固化成固化層5，與框架3和瓷磚2固化成一體。當(dāng)然，固化層5也可采用其它的可固化的漿料澆注，固化后有利于和地板粘結(jié)。