[實(shí)用新型]電熱瓷磚模塊有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320401875.3 | 申請(qǐng)日： | 2013-07-05 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN203320899U | 公開（公告）日： | 2013-12-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 賈玉秋 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 賈玉秋 |
| 主分類號(hào)： | E04F15/08 | 分類號(hào)： | E04F15/08;F24D13/02 |
| 代理公司： | 佛山市南海智維專利代理有限公司 44225 | 代理人： | 梁國(guó)杰 |
| 地址： | 528266 廣東省佛山市南*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電熱 瓷磚 模塊 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種電熱瓷磚模塊，包括有電熱膜以及瓷磚，其特征在于：所述瓷磚底部的四周粘貼固化有框架，框架所圍成的瓷磚的底部依次設(shè)有鋪貼的電熱膜和保溫層、以及澆筑的固化層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電熱瓷磚模塊，其特征在于：所述框架的其中一邊框內(nèi)側(cè)形成有凹腔，電熱膜的電源引線為伸縮電源線，伸縮電源線容置在凹腔內(nèi)。
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