[實用新型]一種薄膜型LED器件

有效

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• 申請日: 2013-07-05
• 公開（公告）號: CN203339218U
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發(fā)明（設計）人: 湯勇;余彬海;李宗濤;丁鑫銳;陸龍生;袁偉;萬珍平
• 申請（專利權）人: 華南理工大學
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 何淑珍

技術領域

本實用新型涉及一種LED器件，具體涉及一種薄膜型LED器件。

背景技術

LED光源以其高光效，節(jié)能，環(huán)保，壽命長，響應時間短等諸多優(yōu)點成為第四代光源，已逐漸開始取代傳統(tǒng)光源，在市場顯示出廣闊的潛力。尤其是LED光源，在照明領域使用量非常巨大。在新興應用市場不斷出現(xiàn)的帶動下，近些年LED市場規(guī)?？焖偬嵘Ｊ袌鰧τ贚ED的需求急劇上升，尤其是對體積小，發(fā)光面積大，薄型的器件更為青睞。在照明產(chǎn)品中，許多LED器件由于必須采用二次透鏡已達到配光要求，器件面臨著裝配誤差造成的透鏡壓迫器件，造成器件失效等情況，再如平板電視背光源方面，采用LED器件的背光源比傳統(tǒng)冷陰極射線管省電48％左右，其色彩還原范圍可以達到美國國家電視系統(tǒng)委員會(NTSC)標準的105％甚至120％以上，具有極大的推廣應用價值。目前LED電視超薄化已成為主流趨勢，因此對于超薄型的LED器件需求十分迫切，同時，無論是采用直下式背光源還是側(cè)入式背光源，器件也同樣存在著被導光面板壓斷金線的可能。

除此之外，功率型的LED器件一次塑封透鏡通常需要昂貴的模具，產(chǎn)品定型后的改進及升級換代代價極高，與此同時，塑封工藝需要極為復雜精密的專用設備。單片LED封裝基板集成器件數(shù)量受限于模具及專用夾具的尺寸等參數(shù)，面對越來越龐大的市場需求，這種受限于模具、夾具及設備的制造方法將越來越背離實際需求，為進一步提高生產(chǎn)效率，新的器件結構及制造方法亟待提出。

面對以上問題，新型的超薄型器件已經(jīng)成為一種趨勢，同時，免金線封裝結構可靠性更高，也將成為未來LED器件的發(fā)展方向。本實用新型就是針對以上技術缺陷及LED照明市場發(fā)展趨勢，提出了一種薄膜型LED器件及其制造方法，該器件超薄，厚度范圍可在0.25-0.6mm之間，同時采用免金線倒裝結構封裝，可靠性高，發(fā)光角度大，外表面塑封材料采用自稱形工藝，無需使用模具及復雜的注塑，熱壓的功能設備，其制造方法簡單高效，非常適用于產(chǎn)業(yè)化以及面向背光源、照明等領域的推廣，具有極為廣闊的市場空間。

實用新型內(nèi)容

針對上述技術問題，本實用新型旨在至少在一定程度上解決上述技術問題。

本實用新型的目的是提供一種薄膜型LED器件。

為達到上述目的，本實用新型的第一方面實施例提供一種薄膜型LED器件，包括薄片型線路支架，免金線倒裝結構的LED芯片及一層透光保護膜，所述LED芯片的正、負極采用共晶焊方式鍵合于薄片型線路支架的上表面線路層上，薄片型線路支架的下表面線路層通過線路連接上表面線路層后分別與LED芯片的正、負極電路連接，所述透光保護膜緊密覆蓋于LED芯片頂部與四周以及薄片型線路支架的上表面線路層上。

進一步地，所述薄片型線路支架為具有線路層的雙層印刷線路板，其上表面線路層及下表面線路層均設置有使線路層隔斷為正極與負極的絕緣槽，其中，上表面線路層的正極與LED芯片正極相連接，負極與LED芯片負極相連接，上表面線路層及下表面線路層的正極與正極，負極與負極之間相互連通；

進一步地，所述上表面線路層的表面蝕刻或沖切有十字形LED芯片安放標志。

進一步地，所述下表面線路層還設置有用于增強固定和導熱的輔助焊盤。

進一步地，所述薄片型線路支架厚度小于等于0.2mm，上表面線路層及下表面線路層的厚度均小于等于0.1mm。

進一步地，所述透光保護膜為高分子有機薄膜片，厚度小于等于0.1mm。

進一步地，所述透光保護膜內(nèi)部填充有散射粉或黃色熒光粉顆粒，可實現(xiàn)單色光或混合色光。

與傳統(tǒng)封裝結構相比，本實用新型提出的薄膜型LED器件更薄，發(fā)光角度更大，而且沒有傳統(tǒng)封裝工藝中的金線，器件可靠性大大增加，此外，相比傳統(tǒng)封裝工藝，塑封透鏡模具及設備價格昂貴，造成產(chǎn)品成本增加，利用本實用新型提出的技術方法可以大大減少設備投入，降低產(chǎn)品成本，另外，本實用新型所提的薄膜型LED器件電極位于器件底部，屬于表面貼裝型器件結構，適用于回流焊接及自動化測試編帶工藝，更適用于LED產(chǎn)業(yè)鏈下游自動化貼片安裝與組裝。

附圖說明

圖1為薄膜型LED器件結構剖視圖。

圖2為薄膜型LED器件結構俯視圖。

圖3為包含多個薄膜型LED器件基板俯視圖。

圖4為真空室除氣步驟示意圖。

圖5為除氣完畢后模具下壓密封剖視示意圖。

圖6為取出真空室后LED基板剖視示意圖。