[實用新型]一種薄膜型LED器件

有效

• 申請號: 201320401860.7
• 申請日: 2013-07-05
• 公開（公告）號: CN203339218U
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發明（設計）人: 湯勇;余彬海;李宗濤;丁鑫銳;陸龍生;袁偉;萬珍平
• 申請（專利權）人: 華南理工大學
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 何淑珍

1.一種薄膜型LED器件，包括薄片型線路支架(1)，免金線倒裝結構的LED芯片(2)及一層透光保護膜(3)，其特征在于：所述LED芯片(2)的正、負極采用共晶焊方式鍵合于薄片型線路支架(1)的上表面線路層(11)上，薄片型線路支架(1)的下表面線路層(12)通過線路連接上表面線路層(11)后分別與LED芯片(2)的正、負極電路連接，所述透光保護膜(3)緊密覆蓋于LED芯片(2)頂部與四周以及薄片型線路支架(1)的上表面線路層(11)上。?

2.根據權利要求1所述的薄膜型LED器件，其特征在于：所述薄片型線路支架(1)為具有線路層的雙層印刷線路板，其上表面線路層(11)及下表面線路層(12)均設置有使線路層隔斷為正極與負極的絕緣槽，其中，上表面線路層(11)的正極與LED芯片正極(21)相連接，負極與LED芯片負極(22)相連接，上表面線路層(11)及下表面線路層(12)的正極與正極，負極與負極之間相互連通。?

3.根據權利要求2所述的薄膜型LED器件，其特征在于：所述上表面線路層(11)的表面蝕刻或沖切有十字形LED芯片安放標志(13)。?

4.根據權利要求2所述的薄膜型LED器件，其特征在于：所述下表面線路層(12)還設置有用于增強固定和導熱的輔助焊盤(14)。?

5.根據權利要求1所述的薄膜型LED器件，其特征在于：所述薄片型線路支架(1)厚度小于等于0.1mm，上表面線路層(11)及下表面線路層(12)的厚度均小于等于0.1mm。?

6.根據權利要求1所述的薄膜型LED器件，其特征在于：所述透光保護膜(3)為高分子有機薄膜片，厚度小于等于0.1mm。?

7.根據權利要求1所述的薄膜型LED器件，其特征在于：所述透光保護膜(3)內部填充有散射粉或黃色熒光粉顆粒，可實現單色光或混合色光。?