[實用新型]一種高導(dǎo)熱玻纖布基層壓板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320396026.3
• 申請日: 2013-07-04
• 公開（公告）號: CN203331510U
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 季立富;肖升高;崔春梅
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州生益科技有限公司
• 主分類號: B32B27/04
• 分類號: B32B27/04;B32B27/20;B32B15/08;B32B19/04;B32B33/00;C08L79/08;H05K1/03
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專利商標事務(wù)所有限公司 32103
• 代理人: 陶海鋒;陸金星

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于電子材料技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種高導(dǎo)熱玻纖布基層壓板。

背景技術(shù)

眾所周知，大功率的線路板需要具有良好的導(dǎo)熱散熱能力，而傳統(tǒng)的FR-4基線路板已不能滿足這樣的要求，這就需要提出一些新的散熱解決方案。

針對上述問題，目前廣為所知的電路板散熱技術(shù)主要是將單層或多層印刷線路板利用絕緣散熱粘結(jié)層與散熱金屬板（鋁板、鋁合金板和銅板等）進行壓合，利用金屬良好的散熱效果以散逸電子組件所產(chǎn)生的熱；該絕緣散熱層除了提供金屬基板與導(dǎo)電銅箔的粘合外，還必須提供良好的絕緣性能及散熱性能；目前該絕緣層采用的是普通FR-4(玻璃布增強的環(huán)氧樹脂)薄型料，但由于FR-4的熱導(dǎo)率不高，僅為0.2W/M.K，因而散熱效果有限，而如果這些熱量不能及時地散失，而絕緣層的耐熱性又不高，就會引起絕緣層的尺寸穩(wěn)定性變化，耐熱性下降，可靠性降低，使得電子設(shè)備的壽命降低。目前，雙面鋁基板的應(yīng)用還存在較大的局限性，加工工藝為其中一個重要方面，為了保證上下層線路板的連接導(dǎo)通并達到絕緣的目的，當前雙面鋁基板生產(chǎn)的關(guān)鍵工藝是塞孔處理，即PCB成品要求的導(dǎo)電孔，需要在鋁基板上一次鉆孔，絕緣材料填孔，最后在填孔材料上二次鉆孔。目前的填孔材料極易產(chǎn)生缺陷，如填孔空洞導(dǎo)致的短路、熱沖擊時的金屬層剝離等，且工藝復(fù)雜。此外，金屬基板的成本較高，這也是一個制約其大量應(yīng)用的關(guān)鍵因素之一。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的目的是提供一種高導(dǎo)熱玻纖布基層壓板。

為達到上述發(fā)明目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是：一種高導(dǎo)熱玻纖布基層壓板，包括雙馬來酰亞胺基板，所述雙馬來酰亞胺基板的單面或雙面設(shè)有導(dǎo)熱涂層；所述導(dǎo)熱涂層為DLC鍍膜層。

上文中，所述雙馬來酰亞胺基板可以為現(xiàn)有技術(shù)，該雙馬來酰亞胺基板由一種高導(dǎo)熱熱固性樹脂組合物中加入溶劑攪拌均勻制成膠液，用玻纖布浸漬該膠液，然后在100~170℃下烘烤1~15分鐘得到半固化片；將半固化片剪裁成一定尺寸并按厚度要求進行疊配，兩面覆上離型材料，在壓機上經(jīng)過一定的壓合程序，壓制得層壓板，去除離型材料后得到雙馬來酰亞胺基板，厚度為0.5~5毫米。

上述高導(dǎo)熱熱固性樹脂組合物，按重量計，包括雙馬來酰亞胺樹脂100份、烯丙基化合物10~100份、改性樹脂0~30份、高導(dǎo)熱填料250~600份、固化促進劑0.1~5份；

所述雙馬來酰亞胺樹脂選自4,4’-二苯甲烷雙馬來酰亞胺樹脂、4,4’-二苯醚雙馬來酰亞胺樹脂和4,4’-二苯砜雙馬來酰亞胺樹脂中的一種或幾種；

所述烯丙基化合物選自二烯丙基雙酚A、二烯丙基雙酚S、二烯丙基二苯醚、烯丙基酚氧樹脂、烯丙基酚醛樹脂和烯丙基三溴苯醚中的一種或幾種。

所述改性樹脂選自環(huán)氧樹脂、氰酸酯、酚氧樹脂和聚苯醚樹脂中的一種或幾種；

所述高導(dǎo)熱填料選自金屬氮化物、金屬氧化物、碳化物和金剛石中的一種或幾種；其中，金屬氮化物為氮化鋁、氮化硼或氮化硅，金屬氧化物為氧化鋁、氧化鎂或氧化鈹，碳化物為碳化硅或碳化硼；

所述固化促進劑為咪唑類，選自2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑和2-苯基咪唑中的一種或幾種。

雙馬來酰亞胺樹脂通過固化反應(yīng)生成的聚合物，所含極性基團多且較易極化，所以其熱導(dǎo)率比普通環(huán)氧樹脂高，熱導(dǎo)率是普通雙酚A型環(huán)氧樹脂的兩倍左右，可以達到0.4W/m.K；眾所周知，提高樹脂的熱導(dǎo)率與通過填充更多的高導(dǎo)熱填料來提高熱導(dǎo)率相比，前者對板材的導(dǎo)熱性能影響更大，因此用雙馬來酰亞胺樹脂制作高導(dǎo)熱的材料比普通的環(huán)氧更具有優(yōu)勢，而且與環(huán)氧樹脂相比，具有更加優(yōu)異的耐熱性。

所述DLC鍍膜層為現(xiàn)有技術(shù)，也稱DLC涂層（Diamond-like?Carbon），是導(dǎo)熱能力極佳的類金剛石涂層。DLC鍍膜層有著比金屬還高的超高導(dǎo)熱性能，可以將芯片產(chǎn)生的熱在水平方向上迅速均勻地擴散開來，然后再通過基板大面積均勻地散發(fā)，這點與普通鋁基板垂直方向散熱，熱量主要積聚于絕緣層不同。

上述技術(shù)方案中，所述雙馬來酰亞胺基板的厚度為0.5~5毫米。

上述技術(shù)方案中，所述雙馬來酰亞胺基板與導(dǎo)熱涂層之間還設(shè)有過渡鍍膜層。

上述技術(shù)方案中，所述過渡鍍膜層為Si鍍膜層、Cr鍍膜層、Al鍍膜層、Ti鍍膜層和Ni鍍膜層中的一種，其厚度為0.1~1微米。優(yōu)選的，所述過渡層鍍膜為Si鍍膜層，其厚度為0.1~1微米，所述產(chǎn)生Si鍍膜層的磁控濺射工藝中使用的為純度99.99%以上的單晶Si靶。

上述技術(shù)方案中，所述DLC鍍膜層的厚度為1~5微米。