[實(shí)用新型]一種高導(dǎo)熱玻纖布基層壓板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320396026.3 | 申請(qǐng)日： | 2013-07-04 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN203331510U | 公開（公告）日： | 2013-12-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 季立富;肖升高;崔春梅 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 蘇州生益科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B32B27/04 | 分類號(hào)： | B32B27/04;B32B27/20;B32B15/08;B32B19/04;B32B33/00;C08L79/08;H05K1/03 |
| 代理公司： | 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103 | 代理人： | 陶海鋒;陸金星 |
| 地址： | 215126 江蘇省*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 導(dǎo)熱 玻纖布 基層 壓板 | ||
1.一種高導(dǎo)熱玻纖布基層壓板，其特征在于：包括雙馬來酰亞胺基板，所述雙馬來酰亞胺基板的單面或雙面設(shè)有導(dǎo)熱涂層；所述導(dǎo)熱涂層為DLC鍍膜層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱玻纖布基層壓板，其特征在于：所述雙馬來酰亞胺基板的厚度為0.5~5毫米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱玻纖布基層壓板，其特征在于：所述雙馬來酰亞胺基板與導(dǎo)熱涂層之間還設(shè)有過渡鍍膜層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高導(dǎo)熱玻纖布基層壓板，其特征在于：所述過渡鍍膜層為Si鍍膜層、Cr鍍膜層、Al鍍膜層、Ti鍍膜層和Ni鍍膜層中的一種，其厚度為0.1~1微米。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱玻纖布基層壓板，其特征在于：所述DLC鍍膜層的厚度為1~5微米。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱玻纖布基層壓板，其特征在于：所述導(dǎo)熱涂層上還設(shè)有Cu鍍膜層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的?高導(dǎo)熱玻纖布基層壓板，其特征在于：所述Cu鍍膜層的厚度為4~6微米。
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