[實用新型]多層電路板及其鉆孔深度測試線路

有效

• 申請號: 201320395009.8
• 申請日: 2013-07-04
• 公開（公告）號: CN203446096U
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發明（設計）人: 徐學軍;田國
• 申請（專利權）人: 深圳市五株科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;G01B7/26
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電路板測試技術，特別地，涉及一種多層電路板及其鉆孔深度測試線路。?

背景技術

在多層線路板的制作過程中，對鉆孔工藝有很高的要求，其中包括對成品板鉆孔深度的控制。客戶對鉆孔深度的精度要求一般以層再加減數個密耳(mil，線路板行業常用的長度單位，1密耳＝千分之一英寸)做限制，即從壓制好的多層線路板表面算起，要求從表面鉆孔到第幾層板。鉆孔時，鉆嘴要到達線路板內部的深度是由鉆機參數精確控制的，但由于線路板在壓合的過程中其層間厚度與理論值會有一定的差異，并受生產過程中公差的影響，根據理論設定的鉆孔深度參數往往無法達到客戶的要求。通常業界采用深度計來測試鉆孔深度，但是深度計精度較低，一般只能測出一個大概的深度值，無法滿足對高精度的鉆孔深度控制工藝要求。另一種測試方法是將成品板鉆孔部位做切片分析然后用顯微鏡觀察測出孔的深度，這種方法精度非常高，但效率低，且要毀壞成品板，造成成本浪費。?

實用新型內容

為解決上述問題，本實用新型提供一種測試精度較高且測試速度較快的多層電路板及其鉆孔深度測試線路。?

本實用新型提供的多層電路板鉆孔深度測試線路包括：具有疊層結構的多個導電層；公共測試焊盤和多個導通性測試焊盤，形成在多層電路板的頂層或者底層，所述公共測試焊盤與所述多個導電層之間為一對多的對應關系，且每一個導通性測試焊盤分別對應于所述多層電路板的其中一個導電層；導通孔，分別設置在所述公共測試焊盤和所述導通性?測試焊盤所在位置，并且所述公共測試焊盤所在位置的導通孔分別延伸并與所述多個導電層分別電性連接，所述導通性測試焊盤所在位置的導通孔分別延伸到其對應的導電層并與所述導電層進行電性連接；其中，每一個導電層分別設置有并聯線路模塊或串聯線路模塊，且所述導電層的并聯線路模塊或串聯線路模塊分別通過所述導通孔連接到所述導通性測試焊盤。?

本實用新型提供的多層電路板鉆孔深度測試線路一較佳實施例中，所述多個導通性測試焊盤沿直線依次順序排列，從而形成一個測試焊盤列，且所述公共測試焊盤鄰近于所述測試焊盤列的中間部分。?

本實用新型提供的多層電路板鉆孔深度測試線路一較佳實施例中，所述并聯線路模塊包括多個相互平行且間隔設置的并聯排線。?

本實用新型提供的多層電路板鉆孔深度測試線路一較佳實施例中，所述串聯線路模塊包括相互連接的導線。?

本實用新型提供的多層電路板鉆孔深度測試線路一較佳實施例中，各個導電層的串聯線路模塊和串聯線路模塊之間在所述疊層結構中呈相互重合狀態。?

本實用新型提供的多層電路板鉆孔深度測試線路一較佳實施例中，各個導電層的并聯線路模塊和并聯線路模塊之間在所述疊層結構中呈相互重合狀態。?

本實用新型提供的多層電路板鉆孔深度測試線路一較佳實施例中，各個導電層的串聯線路模塊和并聯線路模塊之間在所述疊層結構中呈相互分離狀態。?

本實用新型提供的多層電路板鉆孔深度測試線路一較佳實施例中，所述多層電路板的第n導電層制作有并聯線路模塊，且第n+1導電層制作有串聯線路模塊。?

本實用新型提供的多層電路板包括：多個電路子板，所述多個電路子板呈疊層結構，且每個電路子板分別包括導電層和絕緣基板，所述導電層分別形成有導電線路；其中，外層的導電層設置有公共測試焊盤和多個導通性測試焊盤，所述公共測試焊盤與所述多個導電層之間為一對?多的對應關系，且每一個導通性測試焊盤分別對應于所述多層電路板的其中一個導電層；所述公共測試焊盤和所述導通性測試焊盤所在位置分別設置有導通孔，并且所述公共測試焊盤所在位置的導通孔分別延伸并與所述多個導電層分別電性連接，所述導通性測試焊盤所在位置的導通孔分別延伸到其對應的導電層并與所述導電層進行電性連接；并且，每一個導電層分別設置有并聯線路模塊或串聯線路模塊，且所述導電層的并聯線路模塊或串聯線路模塊分別通過導通孔連接到其對應的導通性測試焊盤。?

本實用新型提供的多層電路板一較佳實施例中，各個導電層的串聯線路模塊和串聯線路模塊之間在所述疊層結構中呈相互重合狀態，各個導電層的并聯線路模塊和并聯線路模塊之間在所述疊層結構中呈相互重合狀態，各個導電層的串聯線路模塊和并聯線路模塊之間在所述疊層結構中呈相互分離狀態。?