[實用新型]多層電路板及其鉆孔深度測試線路

有效

• 申請號: 201320395009.8
• 申請日: 2013-07-04
• 公開（公告）號: CN203446096U
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發明（設計）人: 徐學軍;田國
• 申請（專利權）人: 深圳市五株科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;G01B7/26
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種多層電路板鉆孔深度測試線路，其特征在于，包括：?

具有疊層結構的多個導電層；?

公共測試焊盤和多個導通性測試焊盤，形成在多層電路板的頂層或者底層，所述公共測試焊盤與所述多個導電層之間為一對多的對應關系，且每一個導通性測試焊盤分別對應于所述多層電路板的其中一個導電層；?

導通孔，分別設置在所述公共測試焊盤和所述導通性測試焊盤所在位置，并且所述公共測試焊盤所在位置的導通孔分別延伸并與所述多個導電層分別電性連接，所述導通性測試焊盤所在位置的導通孔分別延伸到其對應的導電層并與所述導電層進行電性連接；?

其中，每一個導電層分別設置有并聯線路模塊或串聯線路模塊，且所述導電層的并聯線路模塊或串聯線路模塊分別通過所述導通孔連接到所述導通性測試焊盤。?

2.根據權利要求1所述的多層電路板鉆孔深度測試線路，其特征在于，所述多個導通性測試焊盤沿直線依次順序排列，從而形成一個測試焊盤列，且所述公共測試焊盤鄰近于所述測試焊盤列的中間部分。?

3.根據權利要求1所述的多層電路板鉆孔深度測試線路，其特征在于，所述并聯線路模塊包括多個相互平行且間隔設置的并聯排線。?

4.根據權利要求3所述的多層電路板鉆孔深度測試線路，其特征在于，所述串聯線路模塊包括相互連接的導線。?

5.根據權利要求1至4中任一項所述的多層電路板鉆孔深度測試線路，其特征在于，各個導電層的串聯線路模塊和串聯線路模塊之間在所述疊層結構中呈相互重合狀態。?

6.根據權利要求5所述的多層電路板鉆孔深度測試線路，其特征在于，各個導電層的并聯線路模塊和并聯線路模塊之間在所述疊層結構中呈相互重合狀態。?

7.根據權利要求6所述的多層電路板鉆孔深度測試線路，其特征在于，各個導電層的串聯線路模塊和并聯線路模塊之間在所述疊層結構?中呈相互分離狀態。?

8.根據權利要求7所述的多層電路板鉆孔深度測試線路，所述多層電路板的第n導電層制作有并聯線路模塊，且第n+1導電層制作有串聯線路模塊。?

9.一種多層電路板，其特征在于，包括：?

多個電路子板，所述多個電路子板呈疊層結構，且每個電路子板分別包括導電層和絕緣基板，所述導電層分別形成有導電線路；?

其中，外層的導電層設置有公共測試焊盤和多個導通性測試焊盤，所述公共測試焊盤與多個導電層之間為一對多的對應關系，且每一個導通性測試焊盤分別對應于所述多層電路板的其中一個導電層；?

所述公共測試焊盤和所述導通性測試焊盤所在位置分別設置有導通孔，且所述公共測試焊盤所在位置的導通孔分別延伸并與所述多個導電層分別電性連接，所述導通性測試焊盤所在位置的導通孔分別延伸到其對應的導電層并與所述導電層進行電性連接；?

并且，每一個導電層分別設置有并聯線路模塊或串聯線路模塊，且所述導電層的并聯線路模塊或串聯線路模塊分別通過導通孔連接到其對應的導通性測試焊盤。?

10.根據權利要求9所述的多層電路板，其特征在于，各個導電層的串聯線路模塊和串聯線路模塊之間在所述疊層結構中呈相互重合狀態，各個導電層的并聯線路模塊和并聯線路模塊之間在所述疊層結構中呈相互重合狀態，各個導電層的串聯線路模塊和并聯線路模塊之間在所述疊層結構中呈相互分離狀態。?