[實用新型]LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320393675.8
• 申請日: 2013-07-03
• 公開（公告）號: CN203491298U
• 公開（公告）日: 2014-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李漫鐵;屠孟龍;李揚林
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳雷曼光電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52;H01L33/58
• 代理公司: 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 何平

1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括?

支架，表面設(shè)有固晶區(qū)；?

固晶層，設(shè)于所述固晶區(qū)上；?

LED晶片，固定設(shè)于所述固晶層上，且與所述支架電連接；?

底涂劑層，設(shè)于所述LED晶片的表面；及?

彈性熒光膠層，均勻包覆所述底涂劑層；?

其中，所述底涂劑層完全貼覆所述LED晶片的表面，且所述彈性熒光膠層完全覆蓋所述底涂劑層，所述LED晶片與所述彈性熒光膠層各出光點之間的距離相等。?

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述底涂劑層設(shè)于所述LED晶片表面及所述LED晶片的周邊支架表面，所述底涂劑層粘合所述LED晶片、所述彈性熒光膠層及所述支架。?

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述彈性熒光膠層的形狀與所述固晶區(qū)的形狀相匹配。?

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述彈性熒光膠層的厚度均勻一致。?

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述彈性熒光膠層的厚度為0.2mm～1.5mm。?

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支架設(shè)置有碗杯結(jié)構(gòu)，所述固晶層設(shè)于所述碗杯結(jié)構(gòu)的底部，所述LED晶片及彈性熒光膠層均設(shè)置于所述碗杯結(jié)構(gòu)內(nèi)。?

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括封裝膠層，所述封裝膠層包覆彈性熒光膠層，且所述封裝膠層收容于所述碗杯結(jié)構(gòu)內(nèi)。?

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED晶片焊有導(dǎo)線，所述LED晶片通過所述導(dǎo)線與所述支架電連接，所述導(dǎo)線鑲嵌于所述彈性熒光膠層內(nèi)，所述固晶層為固晶膠層。?

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述固晶層為共晶合金層，所述共晶合金層使所述LED晶片固定于所述支架上，并與所述支架?電連接。?