[實用新型]LED封裝結構

有效

• 申請號: 201320393675.8
• 申請日: 2013-07-03
• 公開（公告）號: CN203491298U
• 公開（公告）日: 2014-03-19
• 發明（設計）人: 李漫鐵;屠孟龍;李揚林
• 申請（專利權）人: 深圳雷曼光電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52;H01L33/58
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 何平

技術領域

本實用新型涉及LED封裝技術領域，特別是涉及一種LED封裝結構。?

背景技術

LED做為第四代綠色照明光源，目前已經得到廣泛的應用，是工業、生活必不可少的照明工具。?

一般的，LED的封裝采用點膠的方式或將熒光膠膜置于LED晶片表面的方式。傳統的將熒光膠膜置于LED晶片表面的方式，首先預先制作熒光膠膜，將熒光膠膜貼在晶片表面，或做成中空形狀將晶片包覆其中。由于固化后的熒光膠膜具有一定的硬度，影響熒光膠膜與晶片的貼合度，從而影響LED晶片的出光率。?

實用新型內容

基于此，有必要針對現有熒光膠層與LED晶片之間貼合度較低，LED晶片出光率較低的問題提供一種LED封裝結構。?

一種LED封裝結構，包括：?

支架，表面設有固晶區；?

固晶層，設于所述固晶區上；?

LED晶片，固定設于所述固晶層上，且與所述支架電連接；?

底涂劑層，設于所述LED晶片的表面；及?

彈性熒光膠層，均勻包覆所述底涂劑層；?

其中，所述底涂劑層完全貼覆所述LED晶片的表面，且所述彈性熒光膠層完全覆蓋所述底涂劑層，且所述LED晶片與所述彈性熒光膠層各出光點之間的距離相等。?

在其中一個實施例中，所述底涂劑層設于所述LED晶片表面及所述LED晶片的周邊支架表面，粘合所述LED晶片、所述彈性熒光膠層及所述支架。?

在其中一個實施例中，所述彈性熒光膠層的形狀與所述固晶區的形狀相匹配。?

在其中一個實施例中，所述彈性熒光膠層的厚度均勻一致。?

在其中一個實施例中，所述彈性熒光膠層的厚度為0.2mm～1.5mm。?

在其中一個實施例中，所述支架設置有碗杯結構，所述固晶層設于所述碗杯結構的底部，所述LED晶片及彈性熒光膠層均設置于所述碗杯結構內。?

在其中一個實施例中，還包括封裝膠層，所述封裝膠層包覆彈性熒光膠層，且所述封裝膠層收容于所述碗杯結構內。?

在其中一個實施例中，所述LED晶片為正裝，所述固晶層為固晶膠層，所述LED晶片焊有導線，所述LED晶片通過所述導線與所述支架電連接，所述導線鑲嵌于所述彈性熒光膠層內。?

在其中一個實施例中，所述LED晶片為倒裝，所述固晶層為共晶合金層，所述共晶合金層使所述LED晶片固定于所述支架上，并與所述支架電連接。?

上述LED封裝結構中，在LED晶片表面設有底涂劑層，然后再將彈性熒光膠層與LED晶片粘合，增加了彈性熒光膠層與LED晶片的結合強度，避免了彈性熒光膠層與LED晶片之間粘合不穩固的情況。并且，由于彈性熒光膠層具有一定的彈性，底涂劑層完全貼覆所LED晶片的表面，所以彈性熒光膠層能夠完全覆蓋所述底涂劑層。并且，所述LED晶片與所述彈性熒光膠層各出光點之間的距離相等，則LED晶片能夠均勻的出光，具有較高的出光率，保證了LED晶片的出光亮度及出光效果。?

附圖說明

圖1為一實施方式的LED封裝結構的結構示意圖；?

圖2為圖1所示的一實施方式的LED封裝結構的結構示意圖；?

圖3為圖1所示的另一實施方式的LED封裝結構的結構示意圖；?

圖4為本LED封裝結構矩形COB集成結構示意圖；?

圖5為本LED封裝結構圓形COB集成結構示意圖；?

圖6為圖1所示的另一實施方式的LED封裝結構的結構示意圖；?

圖7為一實施方式的LED封裝工藝流程圖；?

圖8為圖7所示的LED封裝工藝中步驟制作彈性熒光凝膠層的具體流程圖步驟。?

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型做進一步說明。?

請參閱圖1，一種LED封裝結構100包括支架110、固晶層120、LED晶片130、底涂劑層140、彈性熒光膠層150及封裝膠層160。?

支架110設置有碗杯結構112。碗杯結構112的底部為固晶區。碗杯結構112可在一定程度上提高LED封裝結構100的出光效果，且在需要對LED封裝結構100灌注封裝膠時，碗杯結構112便于灌注封裝膠。?

可以理解，碗杯結構112可以省略。請參閱圖2，支架110的表面設有固晶區。?

固晶層120涂布于固晶區的表面上。固晶層120用于固定LED晶片130于支架110上。?

具體在本實施方式中，LED晶片130為正裝，固晶層120為固晶膠層。?