[實用新型]一種新型手機主板及智能手機

有效

• 申請號: 201320393441.3
• 申請日: 2013-07-03
• 公開（公告）號: CN203482249U
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發明（設計）人: 江小建
• 申請（專利權）人: 深圳酷比通信設備有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H05K1/14
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
• 代理人: 王永文;劉文求

1.一種新型手機主板，其特征在于，包括主PCB板、副PCB板，及用于將所述主PCB板與所述副PCB板連接在一起的柔性電路板；

在所述主PCB板的背面設置有用于與手機主天線的柔性電路板連接的第一接觸彈片以及用于放置Micro?SIM卡、手機SIM卡和手機T卡的三合一卡座。

2.根據權利要求1所述的新型手機主板，其特征在于，

在所述主PCB板上設置有用于與所述連接主PCB板和副PCB板的柔性電路板進行焊接的第一焊盤；

在所述主PCB板正面右側上部設置有用于與前置攝像頭的柔性電路板和后置攝像頭的柔性電路板進行焊接的第二焊盤；

在所述主PCB板正面左側下部設置有用于與手機音量鍵的柔性電路板進行焊接的第三焊盤；

在所述主PCB板正面右側下部設置有用于與手機開關鍵的柔性電路板進行焊接的第四焊盤；

在所述主PCB板正面下部設置有用于與手機的TFT的液晶顯示模塊的柔性電路板進行焊接的第五焊盤。

3.根據權利要求1所述的新型手機主板，其特征在于，在所述主PCB板正面上側設置有前置攝像頭、聽筒、以及以SMT貼片方式設置的距離傳感器。

4.根據權利要求2所述的新型手機主板，其特征在于，主PCB板在與TFT的液晶顯示模塊重疊的區域沒有任何元器件，而且在所述主PCB板正面與所述TFT的液晶顯示模塊之間設置有用于散熱的不銹鋼結構件。

5.根據權利要求1所述的新型手機主板，其特征在于，在所述主PCB板的背面上側依次設置有：RF屏蔽罩、RF測試連接器、BB屏蔽罩、USB連接器、電容TP的柔性電路板連接器、耳機座以及用于將手機的WIFI天線和BT天線的柔性電路板與所述主PCB板彈性接觸的第二接觸彈片。

6.根據權利要求1所述的新型手機主板，其特征在于，在所述主PCB板的背面下側設置有：用于屏蔽手機WIFI天線、BT天線以及FM天線的三合一天線屏蔽罩。

7.根據權利要求1所述的新型手機主板，其特征在于，在所述副PCB板的正面設置有：馬達以及用于將所述馬達與所述副PCB板進行焊接的馬達焊盤；麥克風以及用于將所述麥克風與所述副PCB板進行焊接的麥克風焊盤。

8.根據權利要求1所述的新型手機主板，其特征在于，在所述副PCB板的背面設置有喇叭。

9.一種智能手機，其特征在于，其包括權利要求1至8任意一項所述的新型手機主板。

10.根據權利要求9所述的智能手機，其特征在于，所述智能手機的厚度為8.5mm。