[實用新型]一種新型手機主板及智能手機

有效

• 申請號: 201320393441.3
• 申請日: 2013-07-03
• 公開（公告）號: CN203482249U
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發明（設計）人: 江小建
• 申請（專利權）人: 深圳酷比通信設備有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H05K1/14
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
• 代理人: 王永文;劉文求

技術領域

本實用新型涉及一種手機主板，尤其涉及的是一種低成本、超薄的新型手機主板及智能手機。

背景技術

隨著通信技術的迅速發展，智能手機已經在快速普及，而且在各通信運營商對千元智能手機的大力推廣下，各個智能手機廠商都在想方設法降低成本以滿足千元智能手機的市場需要，但目前智能手機的成本還是普遍偏高，而且手機整機厚度普遍偏厚，消費者拿在手上的手感不好。智能手機的消費者不但追求性價比高、而且喜歡手握手感好的超薄的智能手機。眾所周知，在保證智能手機所需硬件功能配置不變的前提下，主板堆疊方式決定了手機主板及其外圍器件的成本。

而現有技術在保證智能手機所需硬件功能配置不變的前提下，是無法實現超低成本、且整機厚度超薄的智能手機主板堆疊方式。

因此，現有技術還有待于改進和發展。

實用新型內容

鑒于上述現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種新型手機主板及智能手機，該手機主板在保證智能手機所需硬件功能配置不變的前提下，其能實現智能手機整機厚度超薄，而且低成本，滿足用戶對智能手機厚度和成本的需求。

本實用新型的技術方案如下：

一種新型手機主板，其中，包括主PCB板、副PCB板，及用于將所述主PCB板與所述副PCB板連接在一起的柔性電路板；

在所述主PCB板的背面設置有用于與手機主天線的柔性電路板連接的第一接觸彈片以及用于放置Micro?SIM卡、手機SIM卡和手機T卡的三合一卡座。

所述的新型手機主板，其中，

在所述主PCB板上設置有用于與所述柔性電路板進行焊接的第一焊盤；

在所述主PCB板正面右側上部設置有用于與前置攝像頭的柔性電路板和后置攝像頭的柔性電路板進行焊接的第二焊盤；

在所述主PCB板正面左側下部設置有用于與手機音量鍵的柔性電路板進行焊接的第三焊盤；

在所述主PCB板正面右側下部設置有用于與手機開關鍵的柔性電路板進行焊接的第四焊盤；

在所述主PCB板正面下部設置有用于與手機的TFT的液晶顯示模塊的柔性電路板進行焊接的第五焊盤。

所述的新型手機主板，其中，在所述主PCB板正面上側設置有前置攝像頭、聽筒、以及以SMT貼片方式設置的距離傳感器。

所述的新型手機主板，其中，主PCB板在與TFT的液晶顯示模塊重疊的區域沒有任何元器件，而且在所述主PCB板正面與所述TFT的液晶顯示模塊之間設置有用于散熱的不銹鋼結構件。

所述的新型手機主板，其中，在所述主PCB板的背面上側依次設置有：RF屏蔽罩、RF測試連接器、BB屏蔽罩、USB連接器、電容TP的柔性電路板連接器、耳機座以及用于將手機的WIFI天線和BT天線的柔性電路板與所述主PCB板彈性接觸的第二接觸彈片。

所述的新型手機主板，其中，在所述主PCB板的背面下側設置有：用于屏蔽手機WIFI天線、BT天線以及FM天線的三合一天線屏蔽罩。

所述的新型手機主板，其中，在所述副PCB板的正面設置有：馬達以及用于將所述馬達與所述副PCB板進行焊接的馬達焊盤；麥克風以及用于將所述麥克風與所述副PCB板進行焊接的麥克風焊盤。

所述的新型手機主板，其中，在所述副PCB板的背面設置有喇叭。

一種智能手機，其中，其包括上述任意一項所述的新型手機主板。

所述的智能手機，其中，所述智能手機的厚度為8.5mm左右。

本實用新型所提供的一種新型手機主板及智能手機，由于所述手機主板包括主PCB板和與所述主PCB板通過一柔性電路板連接的副PCB板，所述柔性電路板通過在所述主PCB板上設置的第一焊盤與所述主PCB板焊接，使得該手機主板省去了FPC連接器，節省了不少成本，而且組裝更方便、可靠；且在所述主PCB板的背面設置有第一接觸彈片，手機主天線的柔性電路板通過該接觸彈片與所述主PCB板彈性接觸。這種放置形式突破了“主PCB板斷板式＋副板，天線布置在整機的底部”的傳統堆疊方式，省去了RF同軸線及其相對應的兩對RF連接器，也降低了手機整機成本，而且組裝更加簡單。

附圖說明

圖1是本實用新型中所述的手機主板的正面結構較佳實施例示意圖。

圖2是本實用新型中所述的手機主板的背面結構較佳實施例示意圖。

具體實施方式