[實用新型]一種SMT橋接結構

有效

• 申請號: 201320391041.9
• 申請日: 2013-07-02
• 公開（公告）號: CN203368961U
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 杜愛瓊;王永和;王波
• 申請（專利權）人: 上海信耀電子有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 上海光華專利事務所 31219
• 代理人: 余明偉

技術領域

本實用新型涉及電子貼片技術領域，具體涉及一種SMT橋接結構。

背景技術

電子貼片領域，軟基板和硬基板的應用很廣，特別是軟基板和鋁基板的應用。對軟基板和鋁基板的焊接，傳統工藝是手工焊接。但由于鋁基板的散熱性能好，所以使得電烙鐵的熱很快被散出去。而導致焊接所需時間長，焊接效果差，常常出現錫尖、錫洞等現象。

目前，軟基板和鋁基板的焊接，一般采用回流焊接工藝進行。軟基板和鋁基板沒有特定的結構，直接拼接在一起。實踐中，經常出現軟基板與鋁基板電氣連接不暢、軟基板被錫頂起、錫尖、錫洞等不良狀況，進而影響到電子電路的品質。

實用新型內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種SMT橋接結構，用于解決現有技術中軟基板與鋁基板電氣連接不暢、軟基板被錫頂起、錫尖、錫洞的問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型提供一種SMT橋接結構，包括：軟基板，印刷有凹字形焊盤；硬基板，對應所述軟基板設置，印刷有用于對應所述凹字形焊盤的凸字形焊盤，所述凸字形焊盤通過回流焊接工藝與所述凹字形焊盤相焊接。

優選地，所述硬基板為鋁基板。所述軟基板為無補強軟基板。

優選地，所述凹字形焊盤中內凹深度等于所述凸字形焊盤外凸的長度。

優選地，所述凹字形焊盤的寬度小于所述凸字形焊盤的寬度。

優選地，所述凹字形焊盤中內凹區域面積小于所述凸字形焊盤外凸面積。

如上所述，本實用新型的SMT橋接結構，具有以下有益效果：由于軟基板上印刷有凹字形焊盤，硬基板上印刷有用于對應所述凹字形焊盤的凸字形焊盤，所以使得軟基板與硬基板電氣連接更牢固可靠；又由于所述凹字形焊盤中內凹深度等于所述凸字形焊盤外凸的長度，所以使回流焊接過程中不會出現軟基板被錫頂起的狀況；再由于所述凹字形焊盤的寬度小于所述凸字形焊盤的寬度，所以曾大了化錫面積和橋接面積，能有效避免焊盤的翹起而導致電氣連接不良狀況。

附圖說明

圖1顯示為本實用新型的SMT橋接結構第一實施例示意圖；

圖2顯示為本實用新型的SMT橋接結構第二實施例示意圖。

具體實施方式

以下由特定的具體實施例說明本實用新型的實施方式，熟悉此技術的人士可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本實用新型的其他優點及功效。

請參閱圖1、圖2。須知，本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內容，以供熟悉此技術的人士了解與閱讀，并非用以限定本實用新型可實施的限定條件，故不具技術上的實質意義，任何結構的修飾、比例關系的改變或大小的調整，在不影響本實用新型所能產生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本實用新型所揭示的技術內容得能涵蓋的范圍內。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實用新型可實施的范圍，其相對關系的改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本實用新型可實施的范疇。

如圖1所示，本實用新型提供一種SMT橋接結構的第一實施例，所述SMT橋接結構的第一實施例包括軟基板1、以及硬基板2。

所述軟基板1上印刷有凹字形焊盤11，所述凹字形焊盤11內凹部呈矩形狀。在本實施例中，所述軟基板為無補強軟基板。

所述硬基板2對應所述軟基板1設置，所述硬基板2上印刷有用于對應所述凹字形焊盤11的凸字形焊盤22，對應上述內凹部呈矩形狀的凹字形焊盤11，所述凸字形焊盤22外凸部亦呈矩形狀，如此可以確保所述凸字形焊盤22通過回流焊接工藝與所述凹字形焊盤11相焊接時二者之間結合的高牢固性。

在本實施例中，所述凹字形焊盤11中內凹深度等于所述凸字形焊盤22的外凸長度，所述凹字形焊盤11的寬度小于所述凸字形焊盤22的寬度，所述凹字形焊盤11中內凹區域面積小于所述凸字形焊盤22外凸面積，如此可以保證二者在回流焊接工藝中形成的電氣連接質量好，更加可靠。

在本實施例中，所述硬基板2為鋁基板，但并不局限于此，在其他的實施方式中，所述硬基板亦可例如合金、銅等硬性材質。

如圖2所示，本實用新型提供一種SMT橋接結構的第二實施例，所述SMT橋接結構的第二實施例包括軟基板1、以及硬基板2。

所述軟基板1上印刷有凹字形焊盤11，所述凹字形焊盤11內凹部呈半橢圓狀。在本實施例中，軟基板為無補強軟基板。