[實用新型]一種SMT橋接結構有效
| 申請號： | 201320391041.9 | 申請日： | 2013-07-02 |
| 公開（公告）號： | CN203368961U | 公開（公告）日： | 2013-12-25 |
| 發明（設計）人： | 杜愛瓊;王永和;王波 | 申請（專利權）人： | 上海信耀電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/40 | 分類號： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務所 31219 | 代理人： | 余明偉 |
| 地址： | 201821 上海市嘉*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 smt 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種SMT橋接結構，其特征在于，包括：
軟基板，印刷有凹字形焊盤；
硬基板，對應所述軟基板設置，印刷有用于對應所述凹字形焊盤的凸字形焊盤，所述凸字形焊盤通過回流焊接工藝與所述凹字形焊盤相焊接。
2.根據權利要求1所述的SMT橋接結構，其特征在于：所述硬基板為鋁基板。
3.根據權利要求1所述的SMT橋接結構，其特征在于：所述軟基板為無補強軟基板。
4.根據權利要求1所述的SMT橋接結構，其特征在于：所述凹字形焊盤中內凹深度等于所述凸字形焊盤外凸的長度。
5.根據權利要求1或4所述的SMT橋接結構，其特征在于：所述凹字形焊盤的寬度小于所述凸字形焊盤的寬度。
6.根據權利要求1或4所述的SMT橋接結構，其特征在于：所述凹字形焊盤中內凹區域面積小于所述凸字形焊盤外凸面積。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海信耀電子有限公司，未經上海信耀電子有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320391041.9/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：電容夾
- 下一篇：一種PCB板的散熱結構
