[實(shí)用新型]一種化學(xué)機(jī)械拋光修整器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320385493.6
• 申請(qǐng)日: 2013-07-01
• 公開（公告）號(hào): CN203509931U
• 公開（公告）日: 2014-04-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 唐強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中芯國(guó)際集成電路制造（北京）有限公司
• 主分類號(hào): B24B53/017
• 分類號(hào): B24B53/017
• 代理公司: 上海光華專利事務(wù)所 31219
• 代理人: 李儀萍

1.一種化學(xué)機(jī)械拋光修整器，其特征在于，所述修整器至少包括：?

圓盤，中央設(shè)有一通孔；?

磨料顆粒，設(shè)于所述圓盤上；所述磨料顆粒包括大磨料顆粒和小磨料顆粒；所述大磨料顆粒設(shè)于圓盤的內(nèi)圈表面上，所述小磨料顆粒設(shè)于圓盤的外圈表面上。?

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械拋光修整器，其特征在于：所述小磨料顆粒的尺寸范圍為5～7μm，所述大磨料顆粒的尺寸范圍為7～9μm。?

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械拋光修整器，其特征在于：所述圓盤上設(shè)置有用于容置所述磨料顆粒且具有預(yù)定圖形的柵格。?

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的化學(xué)機(jī)械拋光修整器，其特征在于：所述預(yù)定圖形為圓形。?

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械拋光修整器，其特征在于：所述圓盤表面還設(shè)有自圓盤內(nèi)邊緣延伸至圓盤外邊緣的至少兩條均勻分布的隔離帶。?

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械拋光修整器，其特征在于：所述磨料顆粒為金剛石顆粒。?

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械拋光修整器，其特征在于：所述圓盤材料為不銹鋼。?

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械拋光修整器，其特征在于：所述修整器還包括與所述圓盤相連接且用于提供所述圓盤運(yùn)動(dòng)作用力的動(dòng)力臂。?