[實用新型]全包圍型非連接式耐熱電子標簽

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320378094.7
• 申請日: 2013-06-28
• 公開（公告）號: CN203414979U
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發(fā)明（設計）人: 巫夢飛
• 申請（專利權）人: 成都新方洲信息技術有限公司
• 主分類號: G06K19/073
• 分類號: G06K19/073
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種電子標簽，尤其涉及一種全包圍型非連接式耐熱電子標簽。

背景技術

隨著無線射頻技術的深入發(fā)展，電子標簽（即RFID）的應用越來越廣泛，無論工業(yè)上的產(chǎn)品定位跟蹤，還是生活中的公車位置實時顯示，都要用到電子標簽。電子標簽的加工精度、部件之間的連接穩(wěn)定度要求也越來越高，而電子標簽的通信距離也直接關系其實際應用效果的好壞。

現(xiàn)有的電子標簽，基本都由基片、芯片和通信天線構成，芯片和通信天線均設于基片上，芯片的通訊端和通信天線對應連接。根據(jù)其電源不同，電子標簽分為有源電子標簽和無源電子標簽，前者依靠自帶的電池提供電源，體積較大、功耗較大，后者依靠通信天線從電子標簽讀寫器獲取電源，體積小、功耗小。上述傳統(tǒng)的電子標簽均存在以下問題：芯片的通訊端和通信天線對應連接，所以對部件的加工精度和連接穩(wěn)定度都有較高的要求，不然容易導致后期無法組裝部件或連接處斷開導致電子標簽無法正常使用，這樣必然會降低生產(chǎn)效率；由于電子標簽在通訊時產(chǎn)生電磁波，從而產(chǎn)生熱量，如果長時間處于工作狀態(tài)，電子標簽積累的熱量就會越來越多，并集中在基片與物件之間，嚴重時會燒毀電子標簽，降低了電子標簽的壽命；通信天線多采用直線型片狀天線，在保證信號強度的同時要求其具有足夠的長度，對于整個長度要求小的電子標簽存在不適應的問題。這些缺陷都限制了電子標簽的深入應用和射頻技術的進一步發(fā)展。

實用新型內容

本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種全包圍型非連接式耐熱電子標簽。

本實用新型通過以下技術方案來實現(xiàn)上述目的：

本實用新型所述全包圍型非連接式耐熱電子標簽包括基片、芯片、通信天線、螺旋形天線、耐熱片和耐熱覆蓋層，所述芯片和所述通信天線均設于所述基片的正面上，所述螺旋形天線設于所述芯片上并與所述芯片的通訊端對應連接，所述通信天線為條形偶極子天線，所述通信天線的中段呈“O”形全包圍于所述螺旋形天線的外周，所述通信天線的兩端交叉后分別呈脈沖波形設于所述基片的正面兩端，所述螺旋形天線與所述通信天線之間通過電磁耦合無線連接，所述耐熱覆蓋層將所述基片的正面、所述芯片、所述螺旋形天線和所述通信天線全部覆蓋，所述耐熱片安裝于所述基片的背面，所述耐熱片的外平面上設有多個相互平行的散熱凹槽。

作為優(yōu)選，所述耐熱覆蓋層為聚苯硫醚樹脂層。

作為優(yōu)選，所述螺旋形天線為印制于所述芯片上的銅絲或銅片。

為了實現(xiàn)最佳的散熱效果，所述耐熱片上的散熱凹槽為兩端與所述耐熱片的外側相通的通槽。

為便于生產(chǎn)，所述耐熱片通過粘合劑粘貼于所述基片的背面。

具體地，所述耐熱片為耐熱鋼片。所述粘合劑為環(huán)氧樹脂。

本實用新型的有益效果在于：

本實用新型通過增加螺旋形天線，使芯片與通信天線之間形成非連接式的結構，大大降低了部件的加工精度和連接穩(wěn)定度要求，使電子標簽便于加工，提高了生產(chǎn)效率；通過增加設有散熱凹槽的耐熱片，使其不會受高溫影響而損壞，延長了電子標簽的壽命；通過采用條形偶極子天線作為通信天線，并采用全包圍和脈沖波形結構，在滿足信號強度的同時，減小了電子標簽的長度，適用于小面積物體表面粘貼使用。

附圖說明

圖1是本實用新型所述全包圍型非連接式耐熱電子標簽的俯視圖；

圖2是圖1中的A-A剖視放大圖；

圖3是本實用新型所述全包圍型非連接式耐熱電子標簽去掉耐熱覆蓋層后的俯視圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步說明：