[實用新型]全包圍型非連接式耐熱電子標簽

有效

• 申請號: 201320378094.7
• 申請日: 2013-06-28
• 公開（公告）號: CN203414979U
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發明（設計）人: 巫夢飛
• 申請（專利權）人: 成都新方洲信息技術有限公司
• 主分類號: G06K19/073
• 分類號: G06K19/073
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種全包圍型非連接式耐熱電子標簽，包括基片、芯片和通信天線，所述芯片和所述通信天線均設于所述基片的正面上，所述芯片和所述通信天線通訊連接；其特征在于：還包括螺旋形天線、耐熱片和耐熱覆蓋層，所述螺旋形天線設于所述芯片上并與所述芯片的通訊端對應連接，所述通信天線為條形偶極子天線，所述通信天線的中段呈“O”形全包圍于所述螺旋形天線的外周，所述通信天線的兩端交叉后分別呈脈沖波形設于所述基片的正面兩端，所述螺旋形天線與所述通信天線之間通過電磁耦合無線連接，所述耐熱覆蓋層將所述基片的正面、所述芯片、所述螺旋形天線和所述通信天線全部覆蓋，所述耐熱片安裝于所述基片的背面，所述耐熱片的外平面上設有多個相互平行的散熱凹槽。

2.根據權利要求1所述的全包圍型非連接式耐熱電子標簽，其特征在于：所述耐熱覆蓋層為聚苯硫醚樹脂層。

3.根據權利要求1所述的全包圍型非連接式耐熱電子標簽，其特征在于：所述螺旋形天線為印制于所述芯片上的銅絲或銅片。

4.根據權利要求1所述的全包圍型非連接式耐熱電子標簽，其特征在于：所述耐熱片上的散熱凹槽為兩端與所述耐熱片的外側相通的通槽。

5.根據權利要求1或4所述的全包圍型非連接式耐熱電子標簽，其特征在于：所述耐熱片通過粘合劑粘貼于所述基片的背面。

6.根據權利要求5所述的全包圍型非連接式耐熱電子標簽，其特征在于：所述耐熱片為耐熱鋼片。

7.根據權利要求5所述的全包圍型非連接式耐熱電子標簽，其特征在于：所述粘合劑為環氧樹脂。