[實用新型]封閉型非連接式耐熱電子標簽

有效

• 申請號: 201320377693.7
• 申請日: 2013-06-28
• 公開（公告）號: CN203414977U
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發明（設計）人: 巫夢飛
• 申請（專利權）人: 成都新方洲信息技術有限公司
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種電子標簽，尤其涉及一種封閉型非連接式耐熱電子標簽。

背景技術

隨著無線射頻技術的深入發展，電子標簽（即RFID）的應用越來越廣泛，無論工業上的產品定位跟蹤，還是生活中的公車位置實時顯示，都要用到電子標簽。電子標簽的加工精度、部件之間的連接穩定度要求也越來越高，而電子標簽的通信距離也直接關系其實際應用效果的好壞。

現有的電子標簽，基本都由基片、芯片和通信天線構成，芯片和通信天線均設于基片上，芯片的通訊端和通信天線對應連接。根據其電源不同，電子標簽分為有源電子標簽和無源電子標簽，前者依靠自帶的電池提供電源，體積較大、功耗較大，后者依靠通信天線從電子標簽讀寫器獲取電源，體積小、功耗小。上述傳統的電子標簽均存在以下問題：芯片的通訊端和通信天線對應連接，所以對部件的加工精度和連接穩定度都有較高的要求，不然容易導致后期無法組裝部件或連接處斷開導致電子標簽無法正常使用，這樣必然會降低生產效率；由于電子標簽在通訊時產生電磁波，從而產生熱量，如果長時間處于工作狀態，電子標簽積累的熱量就會越來越多，并集中在基片與物件之間，嚴重時會燒毀電子標簽，降低了電子標簽的壽命。這些缺陷都限制了電子標簽的深入應用和射頻技術的進一步發展。

實用新型內容

本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種封閉型非連接式耐熱電子標簽。

本實用新型通過以下技術方案來實現上述目的：

本實用新型所述封閉型非連接式耐熱電子標簽包括基片、芯片、通信天線、螺旋形天線、耐熱片和耐熱覆蓋層，所述芯片和所述通信天線均設于所述基片的正面上，所述螺旋形天線設于所述芯片上并與所述芯片的通訊端對應連接，所述通信天線位于所述螺旋形天線的旁邊，所述螺旋形天線與所述通信天線之間通過電磁耦合無線連接，所述耐熱覆蓋層將所述基片的正面、所述芯片、所述螺旋形天線和所述通信天線全部覆蓋，所述耐熱片安裝于所述基片的背面，所述耐熱片的外平面上設有多個相互平行的散熱凹槽。

作為優選，所述耐熱覆蓋層為聚苯硫醚樹脂層。

具體地，所述螺旋形天線為印制于所述芯片上的銅絲或銅片。

為便于更好地散熱，所述耐熱片上的散熱凹槽為兩端與所述耐熱片的外側相通的通槽。

具體地，所述耐熱片通過粘合劑粘貼于所述基片的背面；所述耐熱片為耐熱鋼片；所述粘合劑為環氧樹脂。

本實用新型的有益效果在于：

本實用新型通過增加螺旋形天線，使芯片與通信天線之間形成非連接式的結構，大大降低了部件的加工精度和連接穩定度要求，使電子標簽便于加工，提高了生產效率；通過設有散熱凹槽的耐熱片，提高耐熱效果，延長電子標簽的壽命；采用密封型結構，有利于整個電子標簽的穩定連接，延長其使用壽命。

附圖說明

圖1是本實用新型所述封閉型非連接式耐熱電子標簽的俯視圖之一；

圖2是圖1中的A-A剖視放大圖；

圖3是本實用新型所述封閉型非連接式耐熱電子標簽的俯視圖之二。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步說明：

如圖1和圖2所示，本實用新型所述封閉型非連接式耐熱電子標簽包括基片2、芯片5、通信天線4、螺旋形天線6、耐熱鋼片1和耐熱覆蓋層3，芯片5和通信天線4均設于基片2的正面上，螺旋形天線6設于芯片5上并與芯片5的通訊端對應連接，通信天線4位于螺旋形天線6的旁邊，螺旋形天線6與通信天線4之間通過電磁耦合無線連接，耐熱覆蓋層3將基片2的正面、芯片5、螺旋形天線6和通信天線4全部覆蓋，耐熱鋼片1安裝于基片2的背面，耐熱鋼片1的外平面上設有多個相互平行的散熱凹槽7，散熱凹槽8為兩端與耐熱鋼片1的外側相通的通槽。螺旋形天線6與通信天線4之間無論接觸與否，都不會改變兩者之間的電磁耦合無線連接關系，所以對部件的加工精度要求低。通信天線4通過環氧樹脂（圖中未示出）粘貼于基片2的正面。

如圖1和圖2所示，螺旋形天線6為印制于芯片5上的銅絲，也可以為條狀的銅片。耐熱覆蓋層3為聚苯硫醚樹脂層。

芯片5的形狀根據需要而定，如圖1所示，芯片5為圓形，如圖3所示，芯片5為方形。

使用時，將整個電子標簽貼裝于物體表面即可，由電子標簽讀寫器對電子標簽完成數據的讀出和寫入，實現現代社會各行業的精確現代化跟蹤管理。