[實(shí)用新型]封閉型非連接式耐熱電子標(biāo)簽

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320377693.7
• 申請(qǐng)日: 2013-06-28
• 公開（公告）號(hào): CN203414977U
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 巫夢(mèng)飛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 成都新方洲信息技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/07
• 分類號(hào): G06K19/07
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種封閉型非連接式耐熱電子標(biāo)簽，包括基片、芯片和通信天線，所述芯片和所述通信天線均設(shè)于所述基片的正面上，所述芯片和所述通信天線通訊連接；其特征在于：還包括螺旋形天線、耐熱片和耐熱覆蓋層，所述螺旋形天線設(shè)于所述芯片上并與所述芯片的通訊端對(duì)應(yīng)連接，所述通信天線位于所述螺旋形天線的旁邊，所述螺旋形天線與所述通信天線之間通過電磁耦合無線連接，所述耐熱覆蓋層將所述基片的正面、所述芯片、所述螺旋形天線和所述通信天線全部覆蓋，所述耐熱片安裝于所述基片的背面，所述耐熱片的外平面上設(shè)有多個(gè)相互平行的散熱凹槽。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封閉型非連接式耐熱電子標(biāo)簽，其特征在于：所述耐熱覆蓋層為聚苯硫醚樹脂層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封閉型非連接式耐熱電子標(biāo)簽，其特征在于：所述螺旋形天線為印制于所述芯片上的銅絲或銅片。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封閉型非連接式耐熱電子標(biāo)簽，其特征在于：所述耐熱片上的散熱凹槽為兩端與所述耐熱片的外側(cè)相通的通槽。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的封閉型非連接式耐熱電子標(biāo)簽，其特征在于：所述耐熱片通過粘合劑粘貼于所述基片的背面。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封閉型非連接式耐熱電子標(biāo)簽，其特征在于：所述耐熱片為耐熱鋼片。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封閉型非連接式耐熱電子標(biāo)簽，其特征在于：所述粘合劑為環(huán)氧樹脂。