[實用新型]封裝結構

有效

• 申請號: 201320376804.2
• 申請日: 2013-06-21
• 公開（公告）號: CN203351586U
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發明（設計）人: 楊秉謀;孫元鵬;萬幫衛;方先華;林政;方彬彬
• 申請（專利權）人: 深圳市振華微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種封裝結構。

背景技術

引線鍵合由于其工藝實現簡單、成本低廉等特點被廣泛地用于半導體芯片、厚膜電路的封裝工藝中。引線鍵合是以細小的金屬引線的兩端分別連接基板以及半導體芯片、電阻、電容等元器件，使各元器件與基板上的電路電性連接。封裝時，引線的一端結合于元器件上形成第一焊點，然后引線上升送線形成線弧，之后連接于基板上，拉斷引線，進行電火花燒球后在基板上的引線端進行加固鍵合形成第二焊點，在形成第二焊點之后截斷引線，進行下一元器件的連接，然而截斷引線會在第二焊點位置形成尾絲，尾絲過長容易導致短路等問題，影響封裝結構的電氣安全。

實用新型內容

為解決上述問題，本實用新型提供一種能有效避免尾絲過長的封裝結構及其封裝工藝。

一種封裝結構，包括基板、安裝于基板上的元器件、以及連接于基板與元器件之間的引線，所述引線包括第一端、第二端、以及位于第一端與第二端之間的連接點，所述第一端與元器件相連接并形成第一鍵合點，所述連接點與基板相連接并形成第二鍵合點，所述第二端與基板相連接并形成第三鍵合點。

相較于現有技術，本實用新型封裝結構封裝時對第二鍵合點處形成的尾絲進行壓焊，將殘留的尾絲壓焊在基板上，有效控制尾絲的長度。

附圖說明

圖1為本實用新型封裝結構一實施例的結構示意圖。

主要元件符號說明

元器件10第一鍵合點20基板30鍵合區32第二鍵合點40引線50第一端52連接點54第二端56第三鍵合點60

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

如圖1所示，本實用新型封裝結構包括基板30、安裝于基板30上的元器件10、以及連接元器件10與基板30的引線50。

所述元器件10可以為半導體芯片如發光二極管、電阻、電感、電容等，所述基板30上形成有電路，用于與元器件10電性連接，從而實現元器件10與外部電路的電氣連接。所示基板30可以為印刷電路板(PCB)、金屬芯電路板(MCPCB)、陶瓷基板等，可以將元器件10所產生的熱量導出，避免元器件10過熱。