[實用新型]封裝結構有效
| 申請號： | 201320376804.2 | 申請日： | 2013-06-21 |
| 公開（公告）號： | CN203351586U | 公開（公告）日： | 2013-12-18 |
| 發明（設計）人： | 楊秉謀;孫元鵬;萬幫衛;方先華;林政;方彬彬 | 申請（專利權）人： | 深圳市振華微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/49 | 分類號： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種封裝結構，包括基板、安裝于基板上的元器件、以及連接于基板與元器件之間的引線，其特征在于：所述引線包括第一端、第二端、以及位于第一端與第二端之間的連接點，所述第一端與元器件相連接并形成第一鍵合點，所述連接點與基板相連接并形成第二鍵合點，所述第二端與基板相連接并形成第三鍵合點。
2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于：所述第二鍵合點與第三鍵合點的距離為0.05～1mm。
3.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于：所述引線位于第二鍵合點與第三鍵合點之間的部分的弧高為0.05～1mm。
4.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于：所述基板上形成有電路，所述引線的第二鍵合點與基板的電路相連接，第三鍵合點在基板的電路中不起電性能作用。
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