[實(shí)用新型]一種多功能儲(chǔ)能螺柱焊接設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320376133.X
• 申請(qǐng)日: 2013-06-27
• 公開（公告）號(hào): CN203751499U
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 韓玉琦;戴建明;湯心海
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市鴻栢科技實(shí)業(yè)有限公司
• 主分類號(hào): B23K9/20
• 分類號(hào): B23K9/20;B23K9/10
• 代理公司: 深圳市凱達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 44256
• 代理人: 劉大彎

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于焊接設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種可滿足不同金屬材料焊接的多功能儲(chǔ)能螺柱焊接設(shè)備。

背景技術(shù)

現(xiàn)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上的儲(chǔ)能螺柱焊機(jī)大多是純模擬電路的形式，且只是具有接觸式焊接，國(guó)外有數(shù)字化控制的帶接觸式焊接和非接觸式焊接方式的儲(chǔ)能焊機(jī)，但都是單個(gè)主回路結(jié)構(gòu)，與自動(dòng)焊接系統(tǒng)的連接也只是單個(gè)的輸入焊接信號(hào)，無法交換多個(gè)狀態(tài)及實(shí)時(shí)電源信號(hào)。

然而，上述現(xiàn)有技術(shù)中的焊接設(shè)備只能滿足單一的焊接質(zhì)量需求，使用范圍有限，難以滿足不同金屬材料的焊接。

故，針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，實(shí)有必要進(jìn)行開發(fā)研究以提供一種方案，以提高焊機(jī)對(duì)焊接工藝的適用（銅、鋁螺柱焊），滿足不同焊接質(zhì)量的需要；同時(shí)也為了提高焊機(jī)的使用效率，滿足不同金屬材料的焊接。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種多功能儲(chǔ)能螺柱焊接設(shè)備，以提高焊機(jī)對(duì)焊接工藝的適用（銅、鋁螺柱焊），滿足不同焊接質(zhì)量的需要，提高焊機(jī)的使用效率，滿足設(shè)備自動(dòng)化系統(tǒng)組建的各個(gè)可能的方式，讓焊機(jī)使用的更為廣泛。同時(shí)，既能實(shí)行接觸式焊接，又能實(shí)行非接觸式焊接，以滿足不同金屬材料的焊接。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為：

一種多功能儲(chǔ)能螺柱焊接設(shè)備，包括有電壓調(diào)節(jié)按鍵、輸入輸出及通訊口、 連接電壓調(diào)節(jié)按鍵和輸入輸出及通訊口的控制系統(tǒng)MCU及電路系統(tǒng)、分別連接控制系統(tǒng)MCU及電路系統(tǒng)輸出的充電電壓及狀態(tài)顯示代碼顯示電路、間隙式焊接提升焊槍、以及連接至控制系統(tǒng)MCU及電路系統(tǒng)輸入的第一、第二充放電主回路、以及分別與第一、第二充放電主回路連接的輸出口。

進(jìn)一步地，所述電壓調(diào)節(jié)按鍵與輸入輸出及通訊口相連接，并共同連接至控制系統(tǒng)MCU及電路系統(tǒng)。

進(jìn)一步地，所述控制系統(tǒng)MCU及電路系統(tǒng)與第一、第二充放電主回路隔離。

進(jìn)一步地，所述間隙式儲(chǔ)能螺柱焊槍包括有電磁鐵提升機(jī)構(gòu)及焊接壓力調(diào)節(jié)器。

進(jìn)一步地，所述焊接壓力調(diào)節(jié)器主要是通過調(diào)節(jié)彈簧的壓力來實(shí)現(xiàn)，壓力調(diào)節(jié)主要是針對(duì)間隙式螺柱焊接中有特殊質(zhì)量要求時(shí)，改善焊接表面質(zhì)量及焊接可靠性。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型一種多功能儲(chǔ)能螺柱焊接設(shè)備既能實(shí)行接觸式焊接，又能實(shí)行非接觸式焊接，以滿足不同金屬材料的焊接；且內(nèi)部含雙充放電主回路，可以滿足高頻率焊接，具有通訊及輸入輸出點(diǎn)，可以與送料自動(dòng)焊接系統(tǒng)聯(lián)機(jī)構(gòu)成全自動(dòng)化的高速螺柱焊。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的原理框圖。

圖2是本實(shí)用新型的電路原理圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

如圖1所示，本實(shí)用新型一種多功能儲(chǔ)能螺柱焊接設(shè)備包括有電壓調(diào)節(jié)按鍵、輸入輸出及通訊口、連接電壓調(diào)節(jié)按鍵和輸入輸出及通訊口的控制系統(tǒng)MCU及電路系統(tǒng)、分別連接控制系統(tǒng)MCU及電路系統(tǒng)輸出的充電電壓及狀態(tài)顯示代碼顯示電路、間隙式焊接提升焊槍、以及連接至控制系統(tǒng)MCU及電路系統(tǒng)輸入的第一、第二充放電主回路、以及分別與第一第二充放電主回路連接的輸出口。

其中，電壓調(diào)節(jié)按鍵與輸入輸出及通訊口相連接，并共同連接至控制系統(tǒng)MCU及電路系統(tǒng)；控制系統(tǒng)MCU及電路系統(tǒng)與第一、第二充放電主回路隔離；當(dāng)連接間隙式儲(chǔ)能焊槍時(shí)，焊機(jī)能自動(dòng)識(shí)別，當(dāng)給焊接信號(hào)滿足焊接條件就將進(jìn)行間隙式儲(chǔ)能螺柱焊。本實(shí)施例中，通過線性光耦完成各種模擬量的采樣，采用通用光耦、光耦繼電器處理各種輸入輸出信號(hào)以及通訊。

如圖2所示，進(jìn)電電源插座連接有共模電感，共模電感連接主變壓器，而主變壓器輸出連接至次級(jí)雙路通電可控硅，次級(jí)雙路通電可控硅的輸出連接雙路整流模塊，雙路整流模塊連接雙路大容量?jī)?chǔ)能電容組，雙路大容量?jī)?chǔ)能電容組連接雙路充電精確調(diào)整放電回路，雙路充電精確調(diào)整放電回路連接雙路放電可控硅，雙路放電可控硅連接焊接輸出端口(合并一路)。其中，單相220V電源通過進(jìn)電電源插座（含保險(xiǎn)管）傳輸至共模電感，然后經(jīng)過主變壓器、次級(jí)雙路通電可控硅、雙路整流模塊、雙路大容量?jī)?chǔ)能電容組、雙路充電精確調(diào)整放電回路、雙路放電可控硅、傳輸至焊接輸出端口。