[實(shí)用新型]一種多功能儲(chǔ)能螺柱焊接設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320376133.X
• 申請(qǐng)日: 2013-06-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203751499U
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-08-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 韓玉琦;戴建明;湯心海
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市鴻栢科技實(shí)業(yè)有限公司
• 主分類號(hào): B23K9/20
• 分類號(hào): B23K9/20;B23K9/10
• 代理公司: 深圳市凱達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 44256
• 代理人: 劉大彎

1.一種多功能儲(chǔ)能螺柱焊接設(shè)備，包括有電壓調(diào)節(jié)按鍵、輸入輸出及通訊口，其特征在于：還包括有連接電壓調(diào)節(jié)按鍵和輸入輸出及通訊口的控制系統(tǒng)MCU及電路系統(tǒng)、分別連接控制系統(tǒng)MCU及電路系統(tǒng)輸出的充電電壓及狀態(tài)顯示代碼顯示電路、間隙式焊接提升焊槍、以及連接至控制系統(tǒng)MCU及電路系統(tǒng)輸入的第一、第二充放電主回路、以及分別與第一、第二充放電主回路連接的輸出口。

2.如權(quán)利要求1所述多功能儲(chǔ)能螺柱焊接設(shè)備，其特征在于：所述電壓調(diào)節(jié)按鍵與輸入輸出及通訊口相連接，并共同連接至控制系統(tǒng)MCU及電路系統(tǒng)。

3.如權(quán)利要求2所述多功能儲(chǔ)能螺柱焊接設(shè)備，其特征在于：所述控制系統(tǒng)MCU及電路系統(tǒng)與第一、第二充放電主回路隔離。

4.如權(quán)利要求3所述多功能儲(chǔ)能螺柱焊接設(shè)備，其特征在于：所述間隙式焊接提升焊槍包括有電磁鐵提升機(jī)構(gòu)及焊接壓力調(diào)節(jié)器。

5.如權(quán)利要求4所述多功能儲(chǔ)能螺柱焊接設(shè)備，其特征在于：所述焊接壓力調(diào)節(jié)器主要是通過(guò)調(diào)節(jié)彈簧的壓力來(lái)實(shí)現(xiàn)，壓力調(diào)節(jié)主要是針對(duì)間隙式螺柱焊接中有特殊質(zhì)量要求時(shí)，改善焊接表面質(zhì)量及焊接可靠性。