[實用新型]芯片與基板的金線連接結構

有效

• 申請號: 201320372545.6
• 申請日: 2013-06-26
• 公開（公告）號: CN203339151U
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發明（設計）人: 胡立棟;金若虛;陸春榮;劉鵬
• 申請（專利權）人: 力成科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49
• 代理公司: 北京同恒源知識產權代理有限公司 11275
• 代理人: 劉憲池

技術領域

本實用新型屬于半導體內存封裝技術領域，具體涉及一種封裝結構中芯片與基板的金線電性連接結構。?

背景技術

現有的封裝產品中，基板電路設計通常為上下兩層，金線一般先于上層電路連接，然后上層電路同鉆孔在于下層電路連接，最終通過錫球與客戶端PCB電路板形成回路。基板上下都需要進行線路設計，成本高，而且阻抗、電感高，信號延遲大。?

發明內容

本實用新型的目的是提供一種可以簡化基板電路設計，減少電感，減少電路延遲等問題的芯片與基板的金線連接結構。?

為實現上述實用新型目的，本實用新型采用了如下技術方案：?

一種芯片與基板的金線連接結構，其特征在于，包括：?

一基板，具有相對的一頂面和一底面，該底面設計有電路，該基板中間開設有通槽；?

一芯片，也具有相對的一頂面和一底面，配置于所述基板的該頂面上；?

多根金線，所述金線兩端穿過所述通槽電性連接于所述芯片的底面和基板的底面，用于導通芯片與基板底面的電路。?

進一步的，所述芯片與基板用膠水粘接。?

進一步的，所述基板的該底面配置多個用于焊接于PCB板的錫球。?

制備具有上述金線連接結構的封裝結構的工藝流程，包括如下步驟：?

芯片研磨與切割->芯片堆疊->金線焊接->樹脂合成->植球與切割。?

首先芯片研磨到封裝需要的厚度，并切割成單個元件，然后通過膠水把芯片黏貼到基板上，焊接金線，連接芯片與基板電子線路，樹脂合成整個腔體保護內部各個器件，植入錫球以便客戶端焊接到PCB線路版上。由于基板有通槽，需要用特殊網板控制膠水的流動性，從而防止膠水溢膠。?

實用新型優點：?

本實用新型所述芯片與基板的金線連接結構在基板上開設通槽，金線穿過通槽可直接與下層電路連接，達到減少阻抗，減少電感，減少信號延遲，提高產品的工作效率。另一方面基板也只需一面設計電路，減少成本。?

附圖說明

圖1為本實用新型芯片與基板的金線連接結構的剖面圖；?

圖2為本實用新型芯片與基板的金線連接結構的平面圖。?

其中，1、基板；2、芯片；3、通槽；4、金線；5、膠水；6、錫球。?

具體實施方式

以下結合附圖及一優選實施例對本實用新型的技術方案作進一步的說明。?

實施例：?

如圖1～圖2所示：一種芯片與基板的金線連接結構，包括：?

一基板1，具有相對的一頂面和一底面，該底面設計有電路，該基板1中間開設有通槽3；?

一芯片2，也具有相對的一頂面和一底面，配置于所述基板1的該頂面上；?

多根金線4，所述金線4兩端穿過所述通槽3電性連接于所述芯片2的?底面和基板1的底面，用于導通芯片2與基板1底面的電路。?

所述芯片2與基板1用膠水5粘接，為防止膠水溢出到通槽3中，需要用特殊網板控制膠水5的流動性。?

所述基板1的該底面配置多個用于焊接于PCB板的錫球6。?

需要指出的是，以上所述者僅為用以解釋本實用新型之較佳實施例，并非企圖據以對本實用新型作任何形式上之限制，是以，凡有在相同之實用新型精神下所作有關本實用新型之任何修飾或變更，皆仍應包括在本實用新型意圖保護之范疇。?