[實用新型]芯片與基板的金線連接結構有效
| 申請號： | 201320372545.6 | 申請日： | 2013-06-26 |
| 公開（公告）號： | CN203339151U | 公開（公告）日： | 2013-12-11 |
| 發明（設計）人： | 胡立棟;金若虛;陸春榮;劉鵬 | 申請（專利權）人： | 力成科技（蘇州）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/49 | 分類號： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京同恒源知識產權代理有限公司 11275 | 代理人： | 劉憲池 |
| 地址： | 215000 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 連接 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片與基板的金線連接結構，其特征在于，包括：
一基板，具有相對的一頂面和一底面，該底面設計有電路，該基板中間開設有通槽；
一芯片，也具有相對的一頂面和一底面，配置于所述基板的該頂面上；
多根金線，所述金線兩端穿過所述通槽電性連接于所述芯片的底面和基板的底面，用于導通芯片與基板底面的電路。
2.根據權利要求1所述的芯片與基板的金線連接結構，其特征在于，所述芯片與基板用膠水粘接。
3.根據權利要求2所述的芯片與基板的金線連接結構，其特征在于，所述基板的該底面配置多個用于焊接于PCB板的錫球。
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