[實用新型]大型磁控濺射ITO靶材有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320372527.8 | 申請日: | 2013-06-26 |
| 公開(公告)號: | CN203295593U | 公開(公告)日: | 2013-11-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉曉偉;王守坤;郭會斌 | 申請(專利權(quán))人: | 京東方科技集團股份有限公司;北京京東方顯示技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/08 | 分類號: | C23C14/08;C23C14/35 |
| 代理公司: | 北京路浩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002 | 代理人: | 韓國勝 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 大型 磁控濺射 ito 靶材 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種大型磁控濺射ITO靶材。
背景技術(shù)
目前在TFT-LCD(Thin?Film?Transistor-Liquid?Crystal?Display,薄膜晶體管液晶顯示器)、OLED(Organic?Light-Emitting?Diode,有機發(fā)光二極管)等顯示基板制造領(lǐng)域中,通常采用通過ITO(Indium?TinOxide,銦錫氧化物)靶材將離子體磁控濺射在顯示基板上的形式設(shè)置ITO層;在制造大尺寸顯示基板時則通常需要大尺寸的ITO靶材以適應(yīng)涂設(shè)大尺寸ITO層的需要,但是由于ITO粉末燒結(jié)工藝的限制,無法一次燒結(jié)出高質(zhì)量的整塊ITO靶材,參見圖1(圖中箭頭方向為離子體濺射方向)所示,因此實際中都是由幾塊小的ITO靶材單元1拼接成一個適用于大尺寸顯示基板濺射的靶材。但由于ITO層本身是粉末燒結(jié)而成,因此在濺射過程中粉末極易變?yōu)榇罅匡w濺的粉塵顆粒,這樣的大量無序飛濺的粉塵顆粒會落到顯示基板上,而對顯示基板的質(zhì)量產(chǎn)生較大影響,尤其是在兩個靶材單元拼接的接縫2處更容易產(chǎn)生和聚集大量的粉塵顆粒;另外現(xiàn)有大型ITO靶材在位于離子體入射面一側(cè)的兩個靶材接縫處均呈直角拐角3的設(shè)置,因此直角的尖端在受到離子體濺射時,更容易將ITO粉末激發(fā)成大量的飛濺的粉塵顆粒;因此更加不利于顯示基板整體清潔。
對于如何抑制ITO靶材濺射粉塵顆粒也是業(yè)內(nèi)的研究熱點;目前還沒有一種大尺寸的ITO靶材能夠有效增加ITO靶材局部區(qū)域的粗糙度,以便能更多的吸附濺射中產(chǎn)生的粉塵顆粒以減少其降落到顯示基板上的數(shù)量。
因此,需要提供一種大型磁控濺射ITO靶材以解決上述問題。
實用新型內(nèi)容
本實用新型所解決的技術(shù)問題是提供一種大型磁控濺射ITO靶材;通過齒狀拼接單元提高接合面粗糙度以實現(xiàn)吸附濺射出的粉塵顆粒的目的。
本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的:一種大型磁控濺射ITO靶材,包括至少兩個靶材單元,在相鄰兩個所述靶材單元的對接處設(shè)有齒狀拼接單元。
進一步地,所述齒狀拼接單元包括設(shè)置在其中一個所述靶材單元上的第一齒狀拼接頭和設(shè)置在與其相鄰的另一個所述靶材單元上的第二齒狀拼接頭;所述第一齒狀拼接頭與所述第二齒狀拼接頭對應(yīng)設(shè)置。
進一步地,所述第一齒狀拼接頭包括多個呈連續(xù)設(shè)置的尖角凸棱;相應(yīng)的所述第二齒狀拼接頭也包括多個呈連續(xù)設(shè)置的尖角凸棱。
進一步地,所述第一齒狀拼接頭包括多個呈連續(xù)設(shè)置的圓角凸棱;相應(yīng)的所述第二齒狀拼接頭也包括多個呈連續(xù)設(shè)置的圓角凸棱。
進一步地,所述第一齒狀拼接頭包括多個呈連續(xù)設(shè)置的矩形凸棱;相應(yīng)的所述第二齒狀拼接頭也包括多個呈連續(xù)設(shè)置的矩形凸棱。
進一步地,所述齒狀拼接單元在位于離子體入射面處的一側(cè)設(shè)有降塵凹槽。
進一步地,所述降塵凹槽包括設(shè)置在所述第一齒狀拼接頭的第一傾面和設(shè)置在所述第二齒狀拼接頭的第二傾面。
進一步地,所述第一傾面與第二傾面之間的夾角為直角或鈍角。
進一步地,所述第一傾面與水平面的夾角等于所述第二傾面與水平面的夾角。
進一步地,所述第一傾面上設(shè)有向外凸起的下圓弧面;相應(yīng)的所述第二傾面上設(shè)有向外凸起的上圓弧面。
本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下的優(yōu)點:
1、本實用新型采用齒狀拼接單元的設(shè)計;可有效增加相鄰兩靶材單元接合面的面積,以提高其粗糙度,這樣可以最大程度地吸附由于磁控濺射ITO靶材所濺射出的粉塵顆粒,防止其無序飛濺,以減少粉塵顆粒落到顯示基板上的數(shù)量,可以有效的提升ITO靶材的清理周期,降低靶材發(fā)塵產(chǎn)生的負面影響;從客觀上有效保證了ITO層的品質(zhì)。
2、本實用新型采用降塵凹槽的設(shè)計;可將原本位于離子體入射面處的直角改為相對平緩的鈍角,可有效避免因離子體噴濺到直角處而產(chǎn)生大量發(fā)塵的現(xiàn)象出現(xiàn);并以此極大地降低粉塵顆粒的產(chǎn)生,進一步有效減少粉塵顆粒落到顯示基板上的數(shù)量,以縮短ITO靶材的清理周期,降低靶材發(fā)塵產(chǎn)生的負面影響;有效提高顯示基板ITO層的品質(zhì)。
3、本實用新型采用下圓弧面和上圓弧面的設(shè)計;可進一步改善原有直角的平緩度,以此進一步避免因離子體噴濺到直角處而產(chǎn)生大量發(fā)塵的現(xiàn)象出現(xiàn);并以此極大地降低粉塵顆粒的產(chǎn)生,進一步有效減少落到顯示基板上的粉塵顆粒的數(shù)量。
附圖說明
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。
圖1是現(xiàn)有技術(shù)中大型磁控濺射ITO靶材的結(jié)構(gòu)示意圖(剖視圖);
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





