[實(shí)用新型]微電機(jī)系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320372281.4
• 申請(qǐng)日: 2013-06-26
• 公開（公告）號(hào): CN203486891U
• 公開（公告）日: 2014-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陸春榮;胡立棟;金若虛;陽芳芳
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 力成科技（蘇州）有限公司
• 主分類號(hào): B81B7/00
• 分類號(hào): B81B7/00
• 代理公司: 北京同恒源知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11275
• 代理人: 劉憲池

1.一種微電機(jī)系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：?

一基板，具有相對(duì)的一頂面和一底面；?

上層芯片和下層芯片，堆疊于所述基板的頂面上；?

所述上層芯片尺寸為1.1*1.7mm，下層芯片尺寸為1.3*1.5mm；?

封裝結(jié)構(gòu)的封裝空間內(nèi)填充的絕緣樹脂；封裝結(jié)構(gòu)的尺寸為2*2mm。?

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電機(jī)系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上層芯片通過打線結(jié)合技術(shù)電性連接至所述下層芯片。?

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微電機(jī)系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上層芯片和下層芯片之間、下層芯片和基板之間用膠帶粘接，所述膠帶的型號(hào)為L(zhǎng)intec公司的LE5729S。?