[實用新型]微電機系統級封裝結構

有效

• 申請號: 201320372281.4
• 申請日: 2013-06-26
• 公開（公告）號: CN203486891U
• 公開（公告）日: 2014-03-19
• 發明（設計）人: 陸春榮;胡立棟;金若虛;陽芳芳
• 申請（專利權）人: 力成科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00
• 代理公司: 北京同恒源知識產權代理有限公司 11275
• 代理人: 劉憲池

技術領域

本實用新型屬于半導體中封裝技術領域，具體涉及一種小尺寸芯片如1*1mm左右的微電機芯片的封裝結構。?

背景技術

現有產品中，芯片寸尺大，產品外觀尺寸大，容易定位，容易切割，容易識別，而小尺寸芯片的封裝則會增加芯片焊接的難度，必須精確控制，否則芯片容易偏出到產品的外面，還需要優化設備，使焊接精度從原來的+/-100um達到+/-50um，增強工藝的精確性。同時需要使用小尺寸特殊膠帶材料配合微電機小尺寸芯片。?

發明內容

本實用新型的目的是提供一種芯片尺寸大小在1*1mm左右的微電機系統級封裝結構。?

為實現上述實用新型目的，本實用新型采用了如下技術方案：?

一種微電機系統級封裝結構，其特征在于，包括：?

一基板，具有相對的一頂面和一底面；?

上層芯片和下層芯片，堆疊于所述基板的頂面上；?

所述上層芯片尺寸為1.1*1.7mm，下層芯片尺寸為1.3*1.5mm；?

封裝結構的封裝空間內填充的絕緣樹脂；封裝結構的尺寸為2*2mm。?

進一步的，所述上層芯片通過打線結合技術電性連接至所述下層芯片。?

進一步的，所述上層芯片和下層芯片之間、下層芯片和基板之間用膠帶粘接，所述膠帶的型號為Lintec公司的LE5729S。?

制作上述微電機系統級封裝結構的工藝流程包括如下步驟：?

微電機芯片研磨與切割‐>芯片堆疊‐>金線焊接‐>樹脂合成‐>切割。?

芯片研磨到封裝需要的厚度，并切割成單個元件，然后通過膠帶連接芯片與基板，焊接金線，連接芯片與基板電子線路，樹脂合成整個腔體保護內部各個器件，最后把整條基板切成單個元器件。最后一道切割工后，保護芯片不要漏出整個產品外部，對此，芯片焊接使其精度達到+/‐50um，增強工藝的精確性。在產品切割中使用200～250um刀片，來減少切割寬度，避免切割到芯片。為了配合微電機小尺寸芯片，需要其他特殊膠帶材料。?

實用新型優點：?

本實用新型所述微電機系統級封裝結構可以封裝芯片尺寸在1*1mm大小的微電機芯片，焊接精度高，定位準確。?

附圖說明

圖1為本實用新型微電機系統級封裝結構的剖面圖；?

其中，1、下層芯片，2、上層芯片，3、基板，4、金線，5、絕緣樹脂。?

具體實施方式

以下結合附圖及一優選實施例對本實用新型的技術方案作進一步的說明。?

實施例：?

如圖1所示：一種微電機系統級封裝結構，包括：一基板3，具有相對的一頂面和一底面；上層芯片2和下層芯片1，堆疊于所述基板3的頂面上；?

所述上層芯片2尺寸為1.1*1.7mm，下層芯片1尺寸為1.3*1.5mm；?

還包括封裝結構的封裝空間內填充的絕緣樹脂5；封裝結構的尺寸為2*2mm。?

所述上層芯片2通過打金線4電性連接至所述下層芯片1。?

所述上層芯片2和下層芯片1之間、下層芯片1和基板3之間用膠帶粘接，所述膠帶的型號為Lintec公司的LE5729S。?

需要指出的是，以上所述者僅為用以解釋本實用新型之較佳實施例，并非企圖據以對本實用新型作任何形式上之限制，是以，凡有在相同之實用新型精神下所作有關本實用新型之任何修飾或變更，皆仍應包括在本實用新型意圖保護之范疇。?