[實用新型]射頻芯片系統(tǒng)級封裝結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320371941.7
• 申請日: 2013-06-26
• 公開（公告）號: CN203339161U
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發(fā)明（設計）人: 金若虛;陸春榮;胡立棟;劉鵬
• 申請（專利權）人: 力成科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00
• 代理公司: 北京同恒源知識產(chǎn)權代理有限公司 11275
• 代理人: 劉憲池

技術領域

本實用新型屬于半導體中SIP系統(tǒng)級封裝技術領域，具體涉及一種將元器件和射頻芯片一體封裝的系統(tǒng)級封裝結構。

背景技術

現(xiàn)有技術中由于表面貼裝技術能力還未應用到封裝技術領域中，如何減少錫膏飛濺，如何克服因外來異物而導致的焊線問題沒有得到解決，所以電感，電容等一些元器件通常并沒有與芯片融合在一個腔體之內(nèi)，各自是獨立的元器件封裝，并最終在PCB終端基板上形成回路，各元器件所占空間大，集成性能一般，由于是單芯片封裝，利用率低，無法達到系統(tǒng)級。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的目的是提供一種將射頻芯片，電感，電容融合在一個密閉的元器件中，所占空間小，集成度高，電路信號強的系統(tǒng)級封裝結構。

為實現(xiàn)上述實用新型目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種射頻芯片系統(tǒng)級封裝結構，其特征在于，包括：

一基板，具有相對的一頂面和一底面；

至少一芯片，配置于所述基板的頂面上；

至少一元器件，配置于所述基板的頂面上；

封裝結構的封裝空間內(nèi)填充的絕緣樹脂。

進一步的，還包括多根導線，電性連接于芯片和基板之間，所述導線為金線，采用打線結合技術。

進一步的，所述芯片為射頻芯片。

進一步的，所述元器件為電感或電容。

進一步的，所述芯片與基板、元器件與基板用膠帶粘接。

制作上述射頻芯片系統(tǒng)級封裝結構的工藝流程，包括以下步驟：

電容，電感表面貼裝->射頻芯片研磨與切割->芯片堆疊->金線焊接->樹脂合成->切割。

電容電感利用錫膏表面貼裝，芯片研磨到封裝需要的厚度，并切割成單個元件，然后通過膠帶連接芯片與基板，焊接金線，連接芯片與基板電子線路，樹脂合成整個腔體保護內(nèi)部各個器件，最后把整條基板切成單個元器件。

解決系統(tǒng)級封裝技術問題，包括電容，電感的表面貼裝，通過特殊網(wǎng)板控制錫膏，準確定位，射頻芯片焊接前增加水洗等工藝，去除雜質(zhì)，保證射頻芯片可順利封裝完成。

本實用新型在技術要求上較高，特別是電容，電感的表面貼裝控制，一要保證平整性，二要保證錫膏穩(wěn)定性以免影響到后續(xù)芯片封裝，這就需要特殊表面貼裝技術和芯片封裝技術相互配合，最終達到系統(tǒng)級的多功能產(chǎn)品的封裝。

實用新型優(yōu)點：

本實用新型所述射頻芯片系統(tǒng)級封裝結構可以將射頻芯片，電感，電容融合在一個密閉的元器件中，所占空間小，集成度高，電路信號強。

附圖說明

圖1為本實用新型射頻芯片系統(tǒng)級封裝結構的剖面圖；

其中，1、基板，2、芯片，3、元器件、4、金線，5、絕緣樹脂。

具體實施方式

以下結合附圖及一優(yōu)選實施例對本實用新型的技術方案作進一步的說明。

實施例：

如圖1所示：一種射頻芯片系統(tǒng)級封裝結構，包括：一基板1，具有相對的一頂面和一底面；至少一芯片2，配置于所述基板1的頂面上；至少一元器件3，配置于所述基板1的頂面上；封裝結構的封裝空間內(nèi)填充的絕緣樹脂5。

還包括多根導線，電性連接于芯片和基板之間，所述導線為金線4，采用打線結合技術。

所述芯片2為射頻芯片。所述元器件3為電感或電容。

所述芯片2與基板1、元器件3與基板1用膠帶粘接。

需要指出的是，以上所述者僅為用以解釋本實用新型之較佳實施例，并非企圖據(jù)以對本實用新型作任何形式上之限制，是以，凡有在相同之實用新型精神下所作有關本實用新型之任何修飾或變更，皆仍應包括在本實用新型意圖保護之范疇。