[實(shí)用新型]射頻芯片系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320371941.7
• 申請(qǐng)日: 2013-06-26
• 公開（公告）號(hào): CN203339161U
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金若虛;陸春榮;胡立棟;劉鵬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 力成科技（蘇州）有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/00
• 分類號(hào): H01L25/00
• 代理公司: 北京同恒源知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11275
• 代理人: 劉憲池

1.一種射頻芯片系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

一基板，具有相對(duì)的一頂面和一底面；

至少一芯片，配置于所述基板的頂面上；

至少一元器件，配置于所述基板的頂面上；

封裝結(jié)構(gòu)的封裝空間內(nèi)填充的絕緣樹脂。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻芯片系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括多根導(dǎo)線，電性連接于芯片和基板之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的射頻芯片系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片為射頻芯片。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的射頻芯片系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述元器件為電感或電容。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的射頻芯片系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片與基板、元器件與基板用膠帶粘接。