[實用新型]封裝基體以及半導體元件承載體

有效

• 申請號: 201320370648.9
• 申請日: 2013-06-26
• 公開（公告）號: CN203415561U
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發明（設計）人: 松浦真吾;內田剛生;黑須七惠
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 雒運樸

技術領域

本實用新型涉及用于容納半導體元件的半導體元件收納用封裝所使用的封裝基體以及半導體裝置所使用的半導體元件承載體。

背景技術

在圖6中示出現有的用于安裝半導體元件的半導體元件收納用封裝(以下也僅稱作封裝)的基體部分的例子(例如，參照專利文獻1)。圖6是將封裝基體的背面(下側安裝面)作為上側進行表示的立體圖。

如圖6所示，現有的封裝基體在電介質層11的背面(在圖中為上表面)接合有背面導體層12，在表面接合有表面導體層13。在背面導體層12的外周部設有缺口12a、12b、12c、12d，在該缺口處分別接合有引線端子14a、14b、14c、14d的一端。此外，引線端子14a～14d的一端經由導通(via)導體等與形成于表面導體層13的導體電路連接。

在這樣的封裝基體的表面側安裝半導體芯片，使其端子與形成于表面導體層13的導體電路連接之后，利用金屬罩等密封半導體芯片而制成半導體裝置。

之后，將半導體裝置安裝于外部安裝基板等進行使用。在安裝半導體裝置時，利用導電性粘合劑將背面導體層12粘合于成為裝置的接地的金屬塊、板狀部分。并且，引線端子14a～14d通過焊料等與外部安裝基板的施加有對應圖案的部分連接。通過這樣地安裝半導體裝置并與電源等連接，而使半導體裝置在設備內進行工作。

專利文獻1：日本特開平11-17063號公報

實用新型內容

實用新型所要解決的技術問題

然而，上述現有的半導體裝置存在如下問題：在運送途中進行其它移動時，引線端子14a～14d由于突出到封裝基體的外側，因此，當與物體碰撞時會產生變形。

此外，存在如下問題：在電介質層與物體發生碰撞的情況下，在電介質層產生裂紋或電介質層缺損的情況。

因此，本實用新型是鑒于上述問題點而完成的，其目的在于，提供一種在處理封裝時引線端子不易變形的封裝基體。

用于解決技術問題的技術手段

本實施方式的一實施方式的封裝基體包括：多邊形狀的布線基板，其在上側主面具有用于承載半導體元件的承載部；引線端子，其與該布線基板的下側主面的一邊接合；金屬基板，其與所述布線基板的下側主面接合且具有與所述布線基板的角對應的角，所述金屬基板在所述一邊的兩側的至少一個角具有向外側伸出的伸出部，該伸出部在所述一邊側的側面具有突起。

在所述封裝基體中，優選的是，所述布線基板由陶瓷構成。

在所述封裝基體中，優選的是，所述金屬基板由鐵-鎳合金、鐵-鎳-鈷合金、銅合金以及這些金屬的復合金屬中的任一者構成。

在所述封裝基體中，優選的是，所述引線端子由鐵-鎳合金、鐵-鎳-鈷合金以及銅合金中的任一者構成。

在所述封裝基體中，優選的是，所述引線端子為四棱柱狀。

此外，在所述封裝基體中，優選的是，所述突起的寬度比所述引線端子的寬度寬。

此外，在所述封裝基體中，優選的是，所述突起以與所述引線端子的長度相同或者大于等于該引線端子的長度的方式突出。

此外，在所述封裝基體中，優選的是，所述伸出部設置于所述一邊的兩側。

此外，在所述封裝基體中，優選的是，所述突起在所述伸出部的側面設有多個。

此外，在所述封裝基體中，優選的是，所述金屬基板的所述伸出部在所述布線基板的所述角的外側具有角部，該角部為凸曲面。

此外，在所述封裝基體中，優選的是，所述布線基板的位于所述角的側面為凹曲面。

此外，在所述封裝基體中，優選的是，在經由所述伸出部與所述布線基板的所述一邊鄰接的鄰接邊接合有與所述一邊相比更多的引線端子，在所述伸出部的所述鄰接邊側的側面也具有突起，并且所述伸出部的自角至所述一邊側的所述突起的距離比所述伸出部的自角至所述鄰接側的所述突起的距離長。

此外，在所述封裝基體中，優選的是，自所述伸出部的所述一邊側的所述突起至與該突起最接近的所述一邊接合的所述引線端子的距離和自所述伸出部的所述鄰接邊側的所述突起至與該突起最接近的所述鄰接邊接合的所述引線端子的距離相等。

此外，在所述封裝基體中，優選的是，所述金屬基板在剩下的角也具有伸出部，并且該伸出部在側面具有突起，所述突起中的一個與其他的所述突起相比寬度更寬。