[實用新型]封裝基體以及半導體元件承載體

有效

• 申請號: 201320370648.9
• 申請日: 2013-06-26
• 公開（公告）號: CN203415561U
• 公開（公告）日: 2014-01-29
• 發明（設計）人: 松浦真吾;內田剛生;黑須七惠
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 雒運樸

1.一種封裝基體，其特征在于，

該封裝基體包括：

多邊形狀的布線基板，其在上側主面具有用于承載半導體元件的承載部；

引線端子，其與該布線基板的下側主面的一邊接合；

金屬基板，其與所述布線基板的下側主面接合且具有與所述布線基板的角對應的角，

所述金屬基板在所述一邊的兩側的至少一個角具有向外側伸出的伸出部，該伸出部在所述一邊側的側面具有突起。

2.根據權利要求1所述的封裝基體，其特征在于，

所述布線基板由陶瓷構成。

3.根據權利要求1所述的封裝基體，其特征在于，

所述金屬基板由鐵-鎳合金、鐵-鎳-鈷合金、銅合金以及這些金屬的復合金屬中的任一者構成。

4.根據權利要求1所述的封裝基體，其特征在于，

所述引線端子由鐵-鎳合金、鐵-鎳-鈷合金以及銅合金中的任一者構成。

5.根據權利要求1所述的封裝基體，其特征在于，

所述引線端子為四棱柱狀。

6.根據權利要求1所述的封裝基體，其特征在于，

所述突起的寬度比所述引線端子的寬度寬。

7.根據權利要求1所述的封裝基體，其特征在于，

所述突起以與所述引線端子的長度相同或者大于等于該引線端子的長度的方式突出。

8.根據權利要求1所述的封裝基體，其特征在于，

所述伸出部設置于所述一邊的兩側。

9.根據權利要求1所述的封裝基體，其特征在于，

所述突起在所述伸出部的側面設有多個。

10.根據權利要求1所述的封裝基體，其特征在于，

所述金屬基板的所述伸出部在所述布線基板的所述角的外側具有角部，該角部為凸曲面。

11.根據權利要求1所述的封裝基體，其特征在于，

所述布線基板的位于所述角的側面為凹曲面。

12.根據權利要求1所述的封裝基體，其特征在于，

在經由所述伸出部與所述布線基板的所述一邊鄰接的鄰接邊接合有與所述一邊相比更多的引線端子，在所述伸出部的所述鄰接邊側的側面也具有突起，并且所述伸出部的自角至所述一邊側的所述突起的距離比所述伸出部的自角至所述鄰接側的所述突起的距離長。

13.根據權利要求12所述的封裝基體，其特征在于，

自所述伸出部的所述一邊側的所述突起至與該突起最接近的所述一邊接合的所述引線端子的距離和自所述伸出部的所述鄰接邊側的所述突起至與該突起最接近的所述鄰接邊接合的所述引線端子的距離相等。

14.根據權利要求1所述的封裝基體，其特征在于，

所述金屬基板在剩下的角也具有伸出部，并且該伸出部在側面具有突起，所述突起中的一個與其他的所述突起相比寬度更寬。

15.一種半導體元件承載體，其特征在于，

具有權利要求1至14中任一個所述的封裝基體和承載于所述承載部的半導體元件。