[實用新型]一種引線多層瓷介電容器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320368354.2
• 申請日: 2013-06-25
• 公開（公告）號: CN203300453U
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 趙玲革;杜紅炎
• 申請（專利權(quán)）人: 北京元六鴻遠電子技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01G4/38
• 分類號: H01G4/38;H01G4/228;H01G4/232
• 代理公司: 北京匯信合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11335
• 代理人: 戴鳳儀

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種電子元器件，特別是涉及一種引線多層瓷介電容器。

背景技術(shù)

環(huán)氧樹脂包封單只多層瓷介電容器芯片是成熟技術(shù)，將引線焊接到多層瓷介電容器的兩個金屬端頭上，然后使用環(huán)氧樹脂包封，形成單只多層瓷介電容器芯片包封的有引線瓷介電容器。

隨著電子設(shè)備向小型化、集成化、智能化、高頻化和高密度組裝方向的發(fā)展，市場對電容器也提出了貼片安裝、耐大紋波電流和紋波電壓沖擊、高穩(wěn)定可靠性等方面的要求。然而，目前的片式電容器大多為單個的獨立體，因此在構(gòu)成串聯(lián)電路時需要將若干單個的片式電容器進行焊接；這不僅會造成電路結(jié)構(gòu)松散、增大電子設(shè)備的體積、增大焊接工作量、降低效率，而且還會導致電路可靠性下降。

因此，當下需要迫切解決的一個技術(shù)問題就是：如何能夠創(chuàng)新的提出一種有效的措施，以滿足實際應用的需求。

實用新型內(nèi)容

針對上述問題中存在的不足之外，本實用新型提供的一種引線多層瓷介電容器，使其在引線間距不變的情況下，實現(xiàn)了單片多層瓷介電容器兩倍的電容量，同時，減少焊接工作量，提高工作效率。

為了解決上述問題，本實用新型提供一種引線多層瓷介電容器，包括引線和包封層，其中，還包括兩只多層瓷介電容器芯片，所述多層瓷介電容器芯片通過粘結(jié)劑并聯(lián)為一體，并由所述引線焊接在兩只所述多層瓷介電容器芯片的粘接縫隙處，所述包封層設(shè)置在兩只所述多層瓷介電容器芯片粘接為一體的外表面上。

所述粘結(jié)劑為硅膠。

所述引線設(shè)置在兩只所述多層瓷介電容器芯片的端頭接觸處。

所述引線是鍍有錫層的銅線，所述引線直徑為0.5mm～0.8mm。

所述包封層為環(huán)氧樹脂包封層。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有以下優(yōu)點：

1、本實用新型實現(xiàn)了單片多層瓷介電容器兩倍的電容量；

2、粘結(jié)劑有效地吸收了焊接過程中的熱應力，且兩只多層瓷介電容器芯片間存在一定的間隙，該間隙可以吸收電容器在焊接或使用過程中的熱應力和機械應力，提高可靠性；

3、優(yōu)化了引線的結(jié)構(gòu)設(shè)計，從而，減少焊接工作量，提高工作效率。

附圖說明

圖1是本實用新型包封前的側(cè)視圖；

圖2是本實用新型包封前的正視圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，下面結(jié)合附圖與實例對本實用新型作進一步詳細說明。但所舉實例不作為對本實用新型的限定。

如圖1和圖2所示，本實用新型的實施例包括引線和包封層，其中，還包括兩只多層瓷介電容器芯片1，多層瓷介電容器芯片通過粘結(jié)劑并聯(lián)為一體，并由引線2焊接在兩只多層瓷介電容器芯片的粘接縫隙處，包封層設(shè)置在兩只多層瓷介電容器芯片粘接為一體的外表面上。

粘結(jié)劑為硅膠。

引線設(shè)置在兩只多層瓷介電容器芯片的端頭接觸處。

引線是鍍有錫層的銅線，引線直徑為0.6mm。

包封層為環(huán)氧樹脂包封層。

對所公開的實施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。