[實用新型]一種引線多層瓷介電容器有效
| 申請號： | 201320368354.2 | 申請日： | 2013-06-25 |
| 公開（公告）號： | CN203300453U | 公開（公告）日： | 2013-11-20 |
| 發明（設計）人： | 趙玲革;杜紅炎 | 申請（專利權）人： | 北京元六鴻遠電子技術有限公司 |
| 主分類號： | H01G4/38 | 分類號： | H01G4/38;H01G4/228;H01G4/232 |
| 代理公司： | 北京匯信合知識產權代理有限公司 11335 | 代理人： | 戴鳳儀 |
| 地址： | 102600 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 引線 多層 電容器 | ||
【權利要求書】：
1.一種引線多層瓷介電容器，包括引線和包封層，其特征在于，還包括兩只多層瓷介電容器芯片，所述多層瓷介電容器芯片通過粘結劑并聯為一體，并由所述引線焊接在兩只所述多層瓷介電容器芯片的粘接縫隙處，所述包封層設置在兩只所述多層瓷介電容器芯片粘接為一體的外表面上。
2.如權利要求1所述的一種引線多層瓷介電容器，其特征在于，所述粘結劑為硅膠。
3.如權利要求1所述的一種引線多層瓷介電容器，其特征在于，所述引線設置在兩只所述多層瓷介電容器芯片的端頭接觸處。
4.如權利要求3所述的一種引線多層瓷介電容器，其特征在于，所述引線是鍍有錫層的銅線，所述引線直徑為0.5mm～0.8mm。
5.如權利要求1所述的一種引線多層瓷介電容器，其特征在于，所述包封層為環氧樹脂包封層。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京元六鴻遠電子技術有限公司，未經北京元六鴻遠電子技術有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320368354.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種高壓電氣開關氣動操作裝置
- 下一篇：一種防爆電容器
