[實用新型]一種功率單元主回路結構及高壓變頻器

有效

• 申請號: 201320359942.X
• 申請日: 2013-06-21
• 公開（公告）號: CN203339969U
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發明（設計）人: 蘇惠潔;阮舜輝
• 申請（專利權）人: 深圳市英威騰電氣股份有限公司
• 主分類號: H02M7/00
• 分類號: H02M7/00
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 李新林

技術領域

本實用新型涉及變頻器技術領域，尤其涉及一種功率單元主回路結構及帶有該主回路結構的高壓變頻器。

背景技術

現有的變頻器功率單元主回路中，如圖4所示，其包括有整流橋2、IGBT模塊3、電解電容4、均壓電阻5和吸收電容6，上述各組成部件之間通過銅排8或者電纜實現電性連接。采用這種電性連接方式，需要設計較多的零件，比如用于支承各組成部件的支架、多個螺絲螺母等，不僅安裝過程復雜，還浪費裝配工時。同時，銅排8具有較高的價格，從而增加了產品成本。此外，在電性連接過程中，需要對銅排8進行多次彎折，使得電性連接的可靠性受到影響，且存在安全隱患。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題在于，提供一種功率單元主回路結構及高壓變頻器，從而降低產品成本，簡化組裝步驟，節省裝配工時，提高產品的可靠性。

為解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案。

一種功率單元主回路結構，其包括有整流橋、IGBT模塊、電解電容、均壓電阻和吸收電容，還包括有PCB板及設于該PCB板上的電氣端子，所述整流橋、IGBT模塊、電解電容、均壓電阻和吸收電容均固定于PCB板上且通過該PCB板上的印制導線而電性連接。

優選地，所述電解電容、均壓電阻、吸收電容和電氣端子均焊接于PCB板之上。

優選地，所述PCB板上開設有帶有焊盤的IGBT模塊鉆孔，所述IGBT模塊的電連接端與該IGBT模塊鉆孔通過螺絲而固定連接。

優選地，所述PCB板上開設有帶有焊盤的整流橋鉆孔，所述整流橋的電連接端與該整流橋鉆孔通過螺絲而固定連接。

優選地，所述PCB板上開設有多個PCB固定孔。

優選地，電解電容的數量是多個，所述電解電容呈多行分布，相鄰兩行的電解電容交錯設置。

優選地，沿散熱空氣的流動方向，位于前一行的電解電容的間距大于位于后一行的電解電容的間距。

優選地，所述電氣端子包括輸入接口和輸出接口。

一種高壓變頻器，其包括有功率單元，所述功率單元包括有上述功率單元主回路結構。

本實用新型公開的功率單元主回路結構和高壓變頻器中，功率單元主回路結構的各組成部件均固定于一塊PCB板上，并且通過該PCB板上的印制導線實現電性連接。其有益效果在于，各組成部件無需支承架即能實現固定和組裝，從而簡化了組裝步驟，節省了裝配工時，同時，無需通過價格較高的銅排實現電性連接，從而節省了產品成本，此外，連接導線是印制在PCB板之上的，所以避免了因反復彎折而對產品可靠性造成影響，消除了安全隱患。

附圖說明

圖1為本實用新型第一實施例的整體結構示意圖。

圖2為本實用新型第一實施例安裝IGBT模塊和整流橋之前的結構示意圖。

圖3為本實用新型第二實施例中電解電容的分布示意圖。

圖4為現有的主回路結構的整體結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型作更加詳細的描述。

實施例1：

本實施例提出了一種功率單元主回路結構，結合圖1和圖2所示，該功率單元主回路結構包括有一整流橋2、多個IGBT模塊3、多個電解電容4、多個均壓電阻5和至少一個吸收電容6，該主回路結構還包括有一PCB板1及設于該PCB板1上的多個電氣端子7，所述整流橋2、IGBT模塊3、電解電容4、均壓電阻5和吸收電容6均固定于PCB板1上且通過該PCB板1上的印制導線而電性連接。

上述主回路結構中，各組成部件均固定于一塊PCB板1上，并且通過該PCB板1上的印制導線實現電性連接，其中，該印制導線可以是敷制于PCB板1的銅層，也可以是其他電性較好的導電層，該印制導線的寬度以及厚度可根據線路上的電流大小等因素而靈活設置。

參考各組成部件的體積和重量特點，可以將體積、重量較小的電解電容4、均壓電阻5、吸收電容6和電氣端子7焊接于PCB板1之上，其中，電氣端子7包括輸入接口和輸出接口。

類似地，所述PCB板1上開設有多個帶有焊盤的IGBT模塊鉆孔11和多個帶有焊盤的整流橋鉆孔10，所述IGBT模塊3的電連接端與該IGBT模塊鉆孔11通過螺絲而固定連接，所述整流橋2的電連接端與該整流橋鉆孔10通過螺絲而固定連接，并且通過螺栓、螺母和焊盤將上述兩種部件的電連接端與印制導線相連。

為了方便安裝，所述PCB板1上開設有多個PCB固定孔12，該PCB板1可通過固定孔12而固定連接于變頻器的箱體、支架之上。