[實(shí)用新型]一種功率單元主回路結(jié)構(gòu)及高壓變頻器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320359942.X
• 申請日: 2013-06-21
• 公開（公告）號: CN203339969U
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蘇惠潔;阮舜輝
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市英威騰電氣股份有限公司
• 主分類號: H02M7/00
• 分類號: H02M7/00
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 李新林

1.一種功率單元主回路結(jié)構(gòu)，其包括有整流橋（2）、IGBT模塊（3）、電解電容（4）、均壓電阻（5）和吸收電容（6），其特征在于，還包括有PCB板（1）及設(shè)于該P(yáng)CB板（1）上的電氣端子（7），所述整流橋（2）、IGBT模塊（3）、電解電容（4）、均壓電阻（5）和吸收電容（6）均固定于PCB板（1）上且通過該P(yáng)CB板（1）上的印制導(dǎo)線而電性連接。

2.如權(quán)利要求1所述的功率單元主回路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電解電容（4）、均壓電阻（5）、吸收電容（6）和電氣端子（7）均焊接于PCB板（1）之上。

3.如權(quán)利要求1所述的功率單元主回路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PCB板（1）上開設(shè)有帶有焊盤的IGBT模塊鉆孔（11），所述IGBT模塊（3）的電連接端與該IGBT模塊鉆孔（11）通過螺絲而固定連接。

4.如權(quán)利要求1所述的功率單元主回路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PCB板（1）上開設(shè)有帶有焊盤的整流橋鉆孔（10），所述整流橋（2）的電連接端與該整流橋鉆孔（10）通過螺絲而固定連接。

5.如權(quán)利要求1所述的功率單元主回路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PCB板（1）上開設(shè)有多個(gè)PCB固定孔（12）。

6.如權(quán)利要求1至5任一所述的功率單元主回路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述整流橋（2）、IGBT模塊（3）和電解電容（4）均位于PCB板（1）的靠近散熱器（9）的一側(cè)，所述均壓電阻（5）、吸收電容（6）和電氣端子（7）均位于PCB板（1）的另一側(cè)。

7.如權(quán)利要求1至5任一所述的功率單元主回路結(jié)構(gòu)，其特征在于，電解電容（4）的數(shù)量是多個(gè)，所述電解電容（4）呈多行分布，相鄰兩行的電解電容（4）交錯(cuò)設(shè)置。

8.如權(quán)利要求7所述的功率單元主回路結(jié)構(gòu)，其特征在于，沿散熱空氣的流動(dòng)方向，位于前一行的電解電容（4）的間距大于位于后一行的電解電容（4）的間距。

9.如權(quán)利要求1所述的功率單元主回路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電氣端子（7）包括輸入接口和輸出接口。

10.一種高壓變頻器，其包括有功率單元，其特征在于，所述功率單元包括有如權(quán)利要求1至9任一所述的功率單元主回路結(jié)構(gòu)。