[實(shí)用新型]一種可堆積電路連接裝置及系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320353918.5
• 申請日: 2013-06-19
• 公開（公告）號: CN203351864U
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉鵬濤;趙燕
• 申請（專利權(quán)）人: 趙燕
• 主分類號: H01R13/62
• 分類號: H01R13/62;H01R13/639;H01R13/514;H01R12/71
• 代理公司: 西安智邦專利商標(biāo)代理有限公司 61211
• 代理人: 王少文

1.一種可堆積電路連接裝置，其特征在于：

包括電路連接公頭、電路連接母頭以及設(shè)置在電路連接公頭和電路連接母頭之間的連接裝置；

所述連接裝置包括電路接通裝置以及用于連接電路連接公頭和電路連接母頭的接頭連接裝置；

所述電路連接公頭包括內(nèi)部為空腔的公頭外殼體、卡裝在公頭外殼體空腔內(nèi)的公頭內(nèi)卡件；

所述電路連接母頭包括內(nèi)部為空腔的母頭外殼體、卡裝在母頭外殼體空腔內(nèi)的母頭內(nèi)卡件；

所述公頭外殼體和母頭外殼體均包括兩個(gè)外柱體以及用于連接兩個(gè)外柱體的外橫梁；所述兩個(gè)外柱體和外橫梁構(gòu)成倒U形結(jié)構(gòu)；

所述公頭內(nèi)卡件和母頭內(nèi)卡件均包括兩個(gè)內(nèi)柱體以及用于連接兩個(gè)內(nèi)柱體的內(nèi)橫梁，所述兩個(gè)內(nèi)柱體和內(nèi)橫梁構(gòu)成倒U形結(jié)構(gòu)；

所述公頭外殼體和母頭外殼體的外橫梁的底面均設(shè)置有多個(gè)用于固定電路板的立柱；

所述兩個(gè)外柱體的底面均設(shè)置有凸臺或凹坑，所述兩個(gè)內(nèi)柱體的頂面設(shè)置有與外柱體的凸臺或凹坑相對應(yīng)的凹坑或凸臺；

所述接頭連接裝置包括磁體連接裝置，所述磁體連接裝置包括嵌在電路連接公頭內(nèi)的多個(gè)第一磁鐵以及嵌在電路連接母頭內(nèi)的多個(gè)第二磁鐵；所述第一磁鐵與第二磁鐵一一對應(yīng)且相互吸引；

所述電路接通裝置包括卡接在公頭外殼體外橫梁與公頭內(nèi)卡件內(nèi)橫梁之間的多個(gè)第一連接端子以及卡接在母頭外殼體外橫梁與母頭內(nèi)卡件內(nèi)橫梁之間的多個(gè)第二連接端子；所述第一連接端子的尾部從公頭外殼體的外橫梁底面向下伸出至電路板；所述第二連接端子的尾部從母頭外殼體的外橫梁底面向下伸出至電路板；

所述第一連接端子與第二連接端子數(shù)量一致且一一對應(yīng)；

當(dāng)?shù)谝淮盆F與第二磁鐵相互吸引時(shí)，所述第一連接端子的頭部與第二連接端子的頭部電接觸；

所述公頭外殼體、公頭內(nèi)卡件、母頭外殼體以及母頭內(nèi)卡件為絕緣材料。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可堆積電路連接裝置，其特征在于：接頭連接裝置還包括插拔連接裝置；所述插拔連接裝置包括設(shè)置在電路連接公頭上的插頭以及設(shè)置在電路連接母頭上且與插頭配合連接的插槽。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可堆積電路連接裝置，其特征在于：接頭連接裝置還包括螺栓連接裝置；所述螺栓連接裝置包括設(shè)置在電路連接公頭上的螺栓以及設(shè)置在電路連接母頭上的螺栓連接孔。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一所述的可堆積電路連接裝置，其特征在于：所述第一磁鐵和第二磁鐵是永磁鐵或電磁鐵。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一所述的可堆積電路連接裝置，其特征在于：所述的凹坑為正方形；所述的凸臺為圓柱形。

6.基于權(quán)利要求1至4任一所述可堆積電路連接裝置的可堆積電路連接系統(tǒng)，其特征在于：包括多個(gè)橫向及縱向相連電路連接模塊；所述電路連接模塊包括所述電路連接裝置、卡裝在電路連接公頭的兩個(gè)外柱體之間的電路板、卡裝在電路連接母頭的兩個(gè)外柱體之間的電路板。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的可堆積電路連接系統(tǒng)，其特征在于：所述電路板兩端均設(shè)置有與立柱卡接的卡槽；所述電路板的兩端均設(shè)置有與連接端子對應(yīng)連接的信號連接孔。