[實用新型]一種可堆積電路連接裝置及系統

有效

• 申請號: 201320353918.5
• 申請日: 2013-06-19
• 公開（公告）號: CN203351864U
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發明（設計）人: 劉鵬濤;趙燕
• 申請（專利權）人: 趙燕
• 主分類號: H01R13/62
• 分類號: H01R13/62;H01R13/639;H01R13/514;H01R12/71
• 代理公司: 西安智邦專利商標代理有限公司 61211
• 代理人: 王少文

技術領域

本實用新型屬于電子制造領域，涉及一種接頭，具體涉及一種可堆積電路連接裝置及系統。

背景技術

目前，一般電路板與電路板之間連接方式是采用線與線之間連接，該方式連接操作簡單，但是在使用過程中會出現連接點松動，另外線與線的連接方式，會受到外界環境影響，結合上述問題此連接方式在通電時會出現工作不順暢，可靠性較差等問題。

與此同時，許多復雜的電路板連接需要實現逐級的拼接或者空間的堆積連接，通常連接接口種類多樣且復雜，不利于各個電路板之間的統一搭建，不但增加了拼接的復雜度，而且拼接也有一定的局限性。

發明內容

為解決背景技術提出的問題，本實用新型提供一種可實現電路板與電路板之間快速、可靠連接的可堆積電路連接裝置，同時也提供了一種可實現任意電路空間堆積連接的電路連接系統。

本實用新型解決問題的具體技術方案如下：

本實用新型提供一種可堆積電路連接裝置，包括電路連接公頭、電路連接母頭以及設置在電路連接公頭和電路連接母頭之間的連接裝置；

所述連接裝置包括電路接通裝置以及用于連接電路連接公頭和電路連接母頭的接頭連接裝置；

所述電路連接公頭包括內部為空腔的公頭外殼體、卡裝在公頭外殼體空腔內的公頭內卡件；

所述電路連接母頭包括內部為空腔的母頭外殼體、卡裝在母頭外殼體空腔內的母頭內卡件；

所述公頭外殼體和母頭外殼體均包括兩個外柱體以及用于連接兩個外柱體的外橫梁；所述兩個外柱體和外橫梁構成倒U形結構；

所述公頭內卡件和母頭內卡件均包括兩個內柱體以及用于連接兩個內柱體的內橫梁，所述兩個內柱體和內橫梁構成倒U形結構；

所述公頭外殼體和母頭外殼體的外橫梁的底面均設置有多個用于固定電路板的立柱；

所述兩個外柱體的底面均設置有凸臺或凹坑，所述兩個內柱體的頂面設置有與外柱體的凸臺或凹坑相對應的凹坑或凸臺；

所述接頭連接裝置包括磁體連接裝置，所述磁體連接裝置包括嵌在電路連接公頭內的多個第一磁鐵以及嵌在電路連接母頭內的多個第二磁鐵；所述第一磁鐵與第二磁鐵一一對應且相互吸引；

所述電路接通裝置包括卡接在公頭外殼體外橫梁與公頭內卡件內橫梁之間的多個第一連接端子以及卡接在母頭外殼體外橫梁與母頭內卡件內橫梁之間的多個第二連接端子；所述第一連接端子的尾部從公頭外殼體的外橫梁底面向下伸出至電路板；所述第二連接端子的尾部從母頭外殼體的外橫梁底面向下伸出至電路板；

所述第一連接端子與第二連接端子數量一致且一一對應；

當第一磁鐵與第二磁鐵相互吸引時，所述第一連接端子的頭部與第二連接端子的頭部電接觸；

所述公頭外殼體、公頭內卡件、母頭外殼體以及母頭內卡件為絕緣材料。

上述接頭連接裝置還包括插拔連接裝置；所述插拔連接裝置包括設置在電路連接公頭上的插頭以及設置在電路連接母頭上且與插頭配合連接的插槽。

上述接頭連接裝置還包括螺栓連接裝置；所述螺栓連接裝置包括設置在電路連接公頭上的螺栓以及設置在電路連接母頭上的螺栓連接孔。

上述第一磁鐵和第二磁鐵是永磁鐵或電磁鐵。

上述的凹坑為正方形；所述的凸臺為圓柱形。

基于權利要求上述可堆積電路連接裝置的本實用新型提出一種可堆積電路連接系統，該可堆積電路連接系統包括多個橫向及縱向相連電路連接模塊；所述電路連接模塊包括所述電路連接裝置、卡裝在電路連接公頭的兩個外柱體之間的電路板、卡裝在電路連接母頭的兩個外柱體之間的電路板。

上述電路板兩端均設置有與立柱卡接的卡槽；所述電路板的兩端均設置有與連接端子對應連接的信號連接孔。

本實用新型的優點在于：

1、本實用新型采用可堆積電路連接裝置，大大提高了電路板與電路板在通電狀態下連接的可靠性。

2、本實用新型采用可堆積電路連接系統，使得電路板與電路板之間可實現任意空間堆積拼接適應各種多變的工況。

3、本實用新型電路連接公頭和電路連接母頭采用分體式鑲嵌結構，便于定位、安裝、維修、拆卸。

附圖說明

圖1為公頭爆炸示意圖；

圖2為公頭示意圖；

圖3為母頭爆炸示意圖；

圖4為母頭示意圖；

圖5為本實用新型可堆積電路連接系統堆疊使用的示意圖；

圖6為本實用新型電路連接模塊爆炸示意圖。