[實(shí)用新型]具有凹部的電極焊盤

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320350563.4
• 申請(qǐng)日: 2013-06-19
• 公開（公告）號(hào): CN203288581U
• 公開（公告）日: 2013-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 安蘭芝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 安蘭芝
• 主分類號(hào): H01L23/488
• 分類號(hào): H01L23/488
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

?本實(shí)用新型涉及一種具有凹部的電極焊盤。焊盤安裝在半導(dǎo)體裝置中，作為半導(dǎo)體的襯底，其特征是，設(shè)置在半導(dǎo)體基板表面構(gòu)成半導(dǎo)體集成電路的半導(dǎo)體襯底，提供多個(gè)電極端子，在半導(dǎo)體襯底的表面上形成保護(hù)膜。

背景技術(shù)

目前，公知的半導(dǎo)體器件是通過電連接的半導(dǎo)體集成，電路器件具有引線與接合線的引線框架，封裝的半導(dǎo)體集成電路器件和引線的引線框架用樹脂或陶瓷材料制造。本實(shí)用新型是一種具有凹部的電極焊盤，運(yùn)用焊盤安裝在半導(dǎo)體裝置中，作為半導(dǎo)體的襯底，增強(qiáng)裝置的穩(wěn)定性，這點(diǎn)創(chuàng)新設(shè)計(jì)在商業(yè)運(yùn)營推廣中是一種極大的競爭優(yōu)勢，可貴的是這項(xiàng)技術(shù)原理簡單，并且其設(shè)方案合理實(shí)用，在思維上打破成規(guī)，從而帶來了新的技術(shù)革命。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服目前傳統(tǒng)的半導(dǎo)體元件結(jié)構(gòu)在運(yùn)作構(gòu)筑上存在的缺陷，實(shí)用新型提供了一種具有凹部的電極焊盤，運(yùn)用以焊盤安裝在半導(dǎo)體裝置中，作為半導(dǎo)體的襯底，其特征是，設(shè)置在半導(dǎo)體基板表面構(gòu)成半導(dǎo)體集成電路的半導(dǎo)體襯底，通過此項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新的產(chǎn)品能更好的被運(yùn)用及推廣在商業(yè)及機(jī)電設(shè)備制造業(yè)領(lǐng)域。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：焊盤安裝在半導(dǎo)體裝置中，作為半導(dǎo)體的襯底，其特征是，設(shè)置在半導(dǎo)體基板表面構(gòu)成半導(dǎo)體集成電路的半導(dǎo)體襯底，提供多個(gè)電極端子，在半導(dǎo)體襯底的表面上形成保護(hù)膜，電極端子包括第一電極端子和第二電極端子，第一電極端子低于第二電極端子的表面，第一電極端子和第一電極端子連接薄壁部和厚壁部，在薄壁部的接觸部分的保護(hù)膜表面低于與厚壁部接觸的保護(hù)膜部分，實(shí)現(xiàn)了這種具有凹部的電極焊盤的實(shí)際效用。也借由保護(hù)膜為樹脂薄膜，厚壁部相對(duì)于薄壁部基本上是垂直于導(dǎo)體襯底的側(cè)表面，樹脂膜保護(hù)膜中的電極連接到第二電極，樹脂膜延伸處具有槽，該槽位于樹脂膜的側(cè)表面上，并與連通壁部凹部被設(shè)置在所述樹脂膜的側(cè)表面上，凹部包括主體部連通的槽和從脂膜內(nèi)側(cè)的一個(gè)分支部分。這種具有凹部的電極焊盤更加適用于機(jī)電設(shè)備制造技術(shù)上的控件應(yīng)用，擴(kuò)大了使用范圍，并且也可以在更多領(lǐng)域運(yùn)用此項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新從而帶來更多的收益。

本實(shí)用新型的有益效果是，在實(shí)際的運(yùn)用過程中，此項(xiàng)實(shí)用新型提供了一種具有凹部的電極焊盤，通過以焊盤安裝在半導(dǎo)體裝置中，作為半導(dǎo)體的襯底，其特征是，設(shè)置在半導(dǎo)體基板表面構(gòu)成半導(dǎo)體集成電路的半導(dǎo)體襯底，提供多個(gè)電極端子，在半導(dǎo)體襯底的表面上形成保護(hù)膜，提升了這種具有凹部的電極焊盤的實(shí)際職能。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。

圖1是本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)原理圖。

圖中??1.?具有凹部的電極焊盤?，2.?半導(dǎo)體襯底，3.?第一電極端子，4.?第二電極端子，5.?薄壁部，6.?厚壁部。

具體實(shí)施方式

在圖1中，具有凹部的電極焊盤，以設(shè)置在半導(dǎo)體基板表面構(gòu)成半導(dǎo)體集成電路的半導(dǎo)體襯底2，電極端子包括第一電極端子3和第二電極端子4，連接薄壁部5和厚壁部6，實(shí)現(xiàn)具有凹部的電極焊盤1的有效操作。