[實用新型]具有凹部的電極焊盤有效
| 申請號： | 201320350563.4 | 申請日： | 2013-06-19 |
| 公開（公告）號： | CN203288581U | 公開（公告）日： | 2013-11-13 |
| 發明（設計）人： | 安蘭芝 | 申請（專利權）人： | 安蘭芝 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 100000 北京*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 電極 | ||
【權利要求書】：
1.一種具有凹部的電極焊盤，焊盤安裝在半導體裝置中，作為半導體的襯底，其特征是，設置在半導體基板表面構成半導體集成電路的半導體襯底，提供多個電極端子，在半導體襯底的表面上形成保護膜。
2.根據權利要求1所述的具有凹部的電極焊盤，其特征是：電極端子包括第一電極端子和第二電極端子，第一電極端子低于第二電極端子的表面，第一電極端子和第一電極端子連接薄壁部和厚壁部，在薄壁部的接觸部分的保護膜表面低于與厚壁部接觸的保護膜部分。
3.根據權利要求1所述的具有凹部的電極焊盤，其特征是：厚壁部相對于薄壁部基本上是垂直于導體襯底的側表面，樹脂膜保護膜中的電極連接到第二電極。
4.根據權利要求1所述的具有凹部的電極焊盤，其特征是：樹脂膜延伸處具有槽，該槽位于樹脂膜的側表面上，并與連通壁部凹部被設置在所述樹脂膜的側表面上，凹部包括主體部連通的槽和從脂膜內側的一個分支部分。
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