[實用新型]陶瓷散熱結構

有效

• 申請號: 201320349630.0
• 申請日: 2013-06-18
• 公開（公告）號: CN203289820U
• 公開（公告）日: 2013-11-13
• 發明（設計）人: 賴建勛;林建嘉
• 申請（專利權）人: 新銳光事業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨;李林

技術領域

本實用新型涉及一種陶瓷散熱結構，特別是一種可使用于電子元件的陶瓷散熱片與電路板相電氣連接，使多余的電磁波能通過被泄放到接地接點，以防止電磁干擾。

背景技術

隨著電腦工業迅速發展，在電子裝置要求多元化及小型化的趨勢下，電路板上電子元件的積集度日益增加，使得電子元件的絕緣與散熱問題更加重要，尤其是在許多電源供應裝置、控制設備、測量儀器、電器設備、電腦周邊設備等裝置中必須使用的功率電晶體，因為其主要功能為信號處理或功率驅動，通常是處理較大功率的信號，因此所發出的熱量較大，更需要處理絕緣與散熱的問題。

一般來說，功率電晶體通常會被鎖固在散熱片上以提高功率電晶體的散熱效果。如圖1所示，于現有技術中，功率電晶體11是裝設在一固定板12上，通過螺絲13將其鎖固于散熱片14上，而利用固定板12與散熱片14緊密接觸進行功率電晶體11的散熱。為了增加固定板12與散熱片14緊密，在其之間產業界也長使用導熱粘著介面(圖中未示)，用于增加固定板12與散熱片14間的緊密度；或不使用螺絲13，而直接使用導熱粘著介面將固定板12與散熱片14緊密連接。

現有電子元件的散熱技術中，固定板12一般是利用鋁基板或銅基板形成，固定板12同時可沿伸直接作為與/或焊接功率電晶體11的接腳，鋁基板或銅基板再將熱能導到散熱片14進行散熱。

但是，電子產品的發展趨勢除了整體產品輕、薄、短、小等基本需求外，通常在高功能、高效率等條件操作下，各種晶片、元件(例如CPU，MOSFET等)都需要在正常操作溫度下，方可以發揮其效能，因此，散熱片14的散熱功率需求越來越高。

另外，電磁干擾(Electromagnetic?Interference,EMI)是指一種可能對生物或對物質產生不良影響的電磁現象，電磁干擾通常是伴隨著電壓、電流的作用而產生，且會降低周遭裝置、設備或系統的性能。電磁干擾是電子產品設計的一項重要議題，在許多先進國家，會對可能散發的電磁干擾進行嚴格的限制與控管。現今，隨著電機、電子、通訊等技術日新月異，電子產品逐漸走向輕、薄、短、小與多功能趨勢，故在電子產品中，電子元件的裝配密度日益提高，隨之而來的便是電磁干擾的問題。

因此，如何改善現有外接式散熱片的諸多缺失，除了提高散熱效率的陶瓷散熱結構設計出能避免電磁干擾且提高散熱效率的陶瓷散熱結構，防止電子元件所產生的電磁干擾影響到周遭的電子元件，并屏蔽周遭電子元件所發生的電磁干擾，以確保電子元件運作的正確性及速度，即成為本實用新型在此欲探討的一重要課題。

發明內容

于是，為解決上述的缺點，本實用新型的目的是在提供一種陶瓷散熱結構，應用于電子元件的散熱，利用陶瓷散熱板高效率的散熱特性進行散熱，且以接地的方式泄放電磁波，以避免電磁干擾等情形，并有效確保電子元件的運作及性能。

為達上述的目的，本實用新型是一種陶瓷散熱結構，應用于一電子元件插設于一電路板上的散熱結構，其特征在于：一陶瓷散熱板具有一本體用于緊接著前述電子元件，及至少一插接部設置于該本體的側邊，使該陶瓷散熱板的插接部插設于前述電路板的孔洞，用于與該電路板的接地接點相連接。

實施上，該陶瓷散熱板的插接部由該本體的底邊延伸形成，或該陶瓷散熱板的插接部由該本體側邊的凸出部延伸形成。

更進一步，該陶瓷散熱板的插接部的表面包覆一導電層，用于增加該陶瓷散熱板與電路板的電氣連接，使散熱板體內所產生的電磁波能通過導電層快速被泄放出。

本實用新型的優點在于，應用陶瓷散熱板散熱功率高且絕緣不導電的特性，可以快速的將作動中電子元件的熱能導走，可降低散熱元件成本，且方便組裝降低人工成本的目的；且通過陶瓷散熱板的插接部以接地的方式泄放電磁波，以避免電磁干擾等情形，并有效確保電子元件的運作及性能；憑借本實用新型的陶瓷散熱板結構可使電子產品在高功能、高效率等條件操作下，各種電子元件維持在正常操作環境下發揮其應有的效能。

附圖說明

圖1為現有電子元件與散熱片的結構示意圖；

圖2為本案實施例的示意圖之一；

圖3為本案實施例的示意圖之二；

圖4為本案實施例的示意圖之三；

圖5為本案實施例的應用示意圖之一；

圖6為圖5的剖視圖；

圖7為本案實施例的應用示意圖之二。