[實用新型]陶瓷散熱結構有效
| 申請號： | 201320349630.0 | 申請日： | 2013-06-18 |
| 公開（公告）號： | CN203289820U | 公開（公告）日： | 2013-11-13 |
| 發明（設計）人： | 賴建勛;林建嘉 | 申請（專利權）人： | 新銳光事業股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139 | 代理人： | 孫皓晨;李林 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 陶瓷 散熱 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種陶瓷散熱結構，應用于一電子元件插設于一電路板上的散熱結構，其特征在于：
一陶瓷散熱板，具有一用于緊接著前述電子元件的本體，及設置于該本體的側邊的至少一插接部，該陶瓷散熱板的插接部插設于前述電路板的孔洞，與該電路板的接地接點相連接。
2.根據權利要求1所述的陶瓷散熱結構，其特征在于：該陶瓷散熱板的插接部由該本體的底邊延伸形成。
3.根據權利要求1所述的陶瓷散熱結構，其特征在于：該陶瓷散熱板的插接部由該本體側邊的凸出部延伸形成。
4.根據權利要求1所述的陶瓷散熱結構，其特征在于：該陶瓷散熱板的插接部的表面包覆一導電層。
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