[實用新型]玻璃封接電子元器件的封裝結構

有效

• 申請號: 201320344480.4
• 申請日: 2013-06-17
• 公開（公告）號: CN203300633U
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發明（設計）人: 費建超
• 申請（專利權）人: 浙江長興電子廠有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

技術領域

本實用新型涉及電子元器件封裝結構，尤其是一種玻璃封接電子元器件的封裝結構。

背景技術

由于在芯片的使用時，芯片必須與外界環境隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降；另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。所以在芯片使用在電路板上時，一般情況必須對芯片進行封裝。

封裝，就是指把芯片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接，封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。

由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造，因此它是至關重要的。

如圖1和圖2所示，現有的封裝結構一般包括兩種結構，也是現在國外和國內分別采用的較通用的封裝結構。在圖1所示的國外的封裝結構中，包括一金屬基板1，所述的金屬基板1上的封接孔中設有穿過金屬基板的變徑引線2，變徑引線2與金屬基板1之間通過玻璃3封裝；變徑引線2包括上部21、中部22和下部23，上部21、中部22和下部23的直徑逐級縮小；圖2所示的國內的封裝結構中，包括一金屬基板4，所述的金屬基板4的封接孔中設有穿過金屬基板4的打頭引線5，所述的打頭引線5和金屬基板4之間通過玻璃6封裝，其中打頭引線5包括上部51和下部52。由于封裝對氣密性的要求比較高，而上述的變徑引線和打頭引線在穿過玻璃時，如圖1，國外變徑引線作為一種比較合理的設計方式，能夠保證產品的可靠性。但考慮到國內對此類引線的加工能力以及加工成本，經濟適用性不高；如圖2國內打頭引線這種封裝形式，玻璃燒結后與引線結合處抗機械沖擊能力較差，容易造成玻璃碎裂或產生裂紋，影響封裝的氣密性，從而影響電子元器件使用的穩定性。

實用新型內容

本實用新型提供一種提高封裝結構的穩定性，保證良好的封裝氣密性的玻璃封接電子元器件的封裝結構。

為了實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

它包括一金屬基板，金屬基板上設有封接孔，所述的封接孔中設有引線，引線與封接孔壁之間設有玻璃，其改進在于：所述的引線包括上部露出于金屬基板和玻璃表面并貫穿封接孔的上引線部，上引線部為一柱形結構，所述的上引線部下方連接有下引線部，所述的上引線部直徑大于下引線部。

優選地，所述的下引線部與上引線部結合處邊緣設有釬焊結合部。

優選地，所述的上引線部的直徑大于或等于封接孔孔徑的二分之一。

優選地，上引線部的材料是4J50合金，下引線部的材料是無氧銅，釬焊料的材料是銀和銅的合金。

由于采用了上述方案，本實用新型的玻璃封接電子元器件的封裝結構克服了國內同類電子元器件所表現的引線鍵合不穩定，玻璃裂紋、碎裂，氣密性差，整體器件可靠性低的缺陷。與國外同類電子元器件相比較，本設計在一定程度上，應用于大功率封裝外殼時，能做到引線通過電流加大，損耗更低的特點。

附圖說明

圖1是現有的變徑引線封裝結構示意圖；

圖2是現有的打頭引線封裝結構示意圖；

圖3是本實用新型的封裝結構示意圖；

圖4是現有的打頭引線封裝結構鍵合缺陷結構示意圖；

圖5是現有的變徑引線封裝結構的鍵合面高度和玻璃封接部分引線直徑標示圖；

圖6是現有的打頭引線封裝結構的鍵合面高度和玻璃封接部分引線直徑標示圖；

圖7是本實施例封裝結構的鍵合面高度和玻璃封接部分引線直徑標示圖；

圖8是現有的變徑引線封裝結構玻璃與引線封接結合處與引線彎曲著力點示意圖；

圖9是現有的打頭引線封裝結構玻璃與引線封接結合處與引線彎曲著力點示意圖；

圖10是本實施例封裝結構的玻璃與引線封接結合處與引線彎曲著力點示意圖；

圖11是現有的變徑引線封裝結構的玻璃封裝部位的直徑與高度標示圖；

圖12是現有的打頭引線封裝結構的玻璃封裝部位的直徑與高度標示圖；

圖13是本實施例封裝結構的玻璃封裝部位的直徑與高度標示圖。

具體實施方式