[實用新型]玻璃封接電子元器件的封裝結構有效
| 申請號： | 201320344480.4 | 申請日： | 2013-06-17 |
| 公開（公告）號： | CN203300633U | 公開（公告）日： | 2013-11-20 |
| 發明（設計）人： | 費建超 | 申請（專利權）人： | 浙江長興電子廠有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/49 | 分類號： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 湯東鳳 |
| 地址： | 313000 浙*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 玻璃 電子元器件 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.?玻璃封接電子元器件的封裝結構，包括一金屬基板，金屬基板上設有封接孔，所述的封接孔中設有引線，引線與封接孔壁之間設有玻璃，其特征在于：所述的引線包括上部露出于金屬基板和玻璃表面并貫穿封接孔的上引線部，上引線部為一柱形結構，所述的上引線部下方連接有下引線部，所述的上引線部直徑大于下引線部。
2.?如權利要求1所述的玻璃封接電子元器件的封裝結構，其特征在于：所述的下引線部與上引線部結合處邊緣設有釬焊結合部。
3.?如權利要求2所述的玻璃封接電子元器件的封裝結構，其特征在于：所述的上引線部的直徑大于或等于封接孔孔徑的二分之一。
4.?如權利要求3所述的玻璃封接電子元器件的封裝結構，其特征在于：上引線部的材料是4J50合金，下引線部的材料是無氧銅，釬焊料的材料是銀和銅的合金。
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