[實用新型]一種電子元器件的熱壓注成型表面貼裝陶瓷外殼

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320344321.4
• 申請日: 2013-06-17
• 公開（公告）號: CN203300640U
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鮑俠;韓金良
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江長興電子廠有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/15
• 代理公司: 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及電子元器件封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種電子元器件的熱壓注成型表面貼裝陶瓷外殼。

背景技術(shù)

在公知的技術(shù)領(lǐng)域，目前的表面貼裝陶瓷外殼大都由陶瓷基座、金屬殼體、金屬極板組成，陶瓷基座為流延或軋膜成型，陶瓷基座與金屬殼體或極板之間以焊料焊接，其缺點是陶瓷基座的成型工藝復(fù)雜，機械強度相對較低，生產(chǎn)效率較低，因此降低了電子元器件的可靠性和應(yīng)用范圍。

實用新型內(nèi)容

本實用新型要解決的技術(shù)問題是：克服上述問題，提供一種性能優(yōu)異、加工效率高、使用壽命長的電子元器件的熱壓注成型表面貼裝陶瓷外殼。

本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種電子元器件的熱壓注成型表面貼裝陶瓷外殼，具有陶瓷基座，在所述陶瓷基座上焊接有金屬殼體和金屬極板，在所述陶瓷基座的正、反兩面均涂覆有鎢基金屬化層，且在所述陶瓷基座和金屬殼體之間、陶瓷基座和金屬極板之間均設(shè)有銀銅焊料層。

本實用新型的有益效果是：本實用新型采用熱壓注成型的方式，既有比流延成型和軋膜成型具有更簡單的結(jié)構(gòu)和加工工藝，又有比其他成型方式更好的機械強度、絕緣性能、耐壓強度、拉力強度以及耐機械沖擊和高低溫沖擊性能，可靠性、使用壽命和可加工性均得到較大的提高，可廣泛應(yīng)用于各種分立器件、集成電路等封裝中。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中：1.陶瓷基座，2.金屬殼體，3.金屬極板，4.鎢基金屬化層，5.銀銅焊料層。

具體實施方式

現(xiàn)在結(jié)合附圖對本實用新型作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實用新型有關(guān)的構(gòu)成。

如圖1和圖2所示的本實用新型電子元器件的熱壓注成型表面貼裝陶瓷外殼的優(yōu)選實施例，具有陶瓷基座1，在所述陶瓷基座上焊接有金屬殼體2和金屬極板3，在所述陶瓷基座1的正、反兩面均涂覆有鎢基金屬化層4，且在所述陶瓷基座1和金屬殼體2之間、陶瓷基座1和金屬極板3之間均設(shè)有銀銅焊料層5。

銀銅焊料層5具有優(yōu)良的電氣性能、焊接性能和焊接強度，鎢基金屬化層4該種材料制造性能好，拉力強度高，具有比一般鉬錳基或鎢錳基金屬化層更好的可焊性和電氣性能，本實施例中的陶瓷基座1中Al₂O₃的含量≥92%，采用熱壓注成型方式，結(jié)構(gòu)更簡單，具備更好的機械性能、絕緣性以及可加工性。

本實施例的外形尺寸為6mm*4?mm?*1.85?mm，也可以為7.9mm*5.5mm*2.7mm，具體的外形尺寸可以根據(jù)實際情況進行選擇。

以上述依據(jù)本實用新型的理想實施例為啟示，通過上述的說明內(nèi)容，相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項實用新型技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進行多樣的變更以及修改。本項實用新型的技術(shù)性范圍并不局限于說明書上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來確定其技術(shù)性范圍。